C11000ETP电解韧铜

一、牌号对标与定位

C11000-ETP 全称 Electrolytic Tough Pitch，美标基础量产磷脱氧铜，不属于无氧铜。对应等效牌号：国标 T2 二号纯铜、欧标 Cu-ETP/SE-Cu58、日系 C1100；材质梯队：各类 OF/OFHC 无氧铜＞STP 特种致密韧铜（C11500/C11600）＞C11000-ETP＞C11020-FRHC＞T3 低成本铜；无铍、锆、钛、铬、锡等强化合金，本身无弹性、耐磨差，仅做导电、散热、冲压、焊接基材，不可做射频弹片、滑动轴承衬套。

二、化学成分（ASTM 标准）

Cu+Ag ≥99.90%微量磷脱氧，中和熔体氧，减少铸坯气孔疏松；严格管控 Bi、Pb、Fe、S 有害杂质，杂质总量高于全部无氧铜。核心特征：表面生成磷钝化膜，常温抗氧化，普通锡焊、火焰钎焊不易产生密集气孔，原材料价格低廉。

三、关键性能参数（O 软态主流供货）

1. 力学性能抗拉 210～265MPa，断后延伸率≥35%，可折弯、浅拉伸、冲压、弯管；仅冷加工改变硬度，无弹性回弹，受力变形；软态 HV70~90，不耐往复摩擦。

2. 导电导热导电率 97~99% IACS，低于所有无氧铜；热导率 382~390W/(m・K)，常规散热、低压载流完全满足；软化温度约 198℃，长期持续高温易软化形变。

3. 物理特性密度 8.9g/cm³，无磁性；库存抗氧化优于无磷无氧铜，可简化防锈钝化工序；存在轻微氢脆风险，不能用于氢气高温烧结、超高真空腔体。

四、核心优势

1. 量产成本低，通用性极强，是家电、低压电气、水暖行业标准基础铜材。

2. 冷热成型适配广：铜带冲压端子、铜管拉制管路、铜棒锻打导电块均可稳定加工，浅拉伸、扩口不易开裂。

3. 导电散热一体化，LED 散热片、接地铜皮、小型汇流排、换热水管通用。

4. 焊接适配民用全制程：波峰焊、手工锡焊、火焰钎焊浸润良好，焊缝缺陷少。

5. 环保合规 RoHS，国内外普通低压设备无需额外材质复检。

五、材料局限

1. 无弹性，无法制作连接器、射频、开关弹性弹片，反复插拔按压变形失效。

2. 耐磨性能差，禁止用于轴套、滑动衬垫等摩擦零部件。

3. 氢脆隐患，不能用于半导体真空腔体、氢气封装、超高真空设备内部构件，真空精密场景必须选用 C10200-OF 无氧铜。

4. 长期 198℃持续高温易软化，不适合机舱高温元器件、多次回流焊弹性结构件。

5. 高频损耗、气密、导电上限不及无氧铜，高端射频、超高精密散热、高压密封件不推荐。

六、典型应用

1. 消费电子 / 家电：充电器导电片、PCB 接地铜皮、LED 散热支架、电源简易接线端子

2. 低压电力：小型配电柜铜排、设备接地带、普通接线柱

3. 水暖换热：家装普通紫铜管、热水器连接管、小型设备散热铜片

4. 通用冲压焊接件：波峰焊垫片、浅拉伸散热壳体、仪表简易导电基材

5. 普通电机、变压器小型引线、低端五金冲压紫铜件

七、常规供货形态

铜带、薄板、铜管、铜棒、铜线；O 软态、1/2H 半硬态；支持分条、裁切、脱脂、简易钝化，适配通用冲压、管材拉制、母线加工产线。