CW117C精密冲压带低锡铜

欧标 EN CW117C，微量锡磷固溶强化高导低锡铜，主打超薄精密冲压、半导体引线框架、连接器弹片，导电贴近紫铜、强度抗松弛远超 TU1 紫铜，环保 RoHS 合规。

一、牌号对标

欧标：CW117C（EN13602/EN1654）；美标 UNS：C14415（ASTM B135）；日标：C14410；商牌号 K81、KHP15；国标对标 TSn0.12。

化学成分 (wt%)

Cu 余量≥99.6；Sn：0.10～0.20（标准 0.15）；P：0.004～0.020；Fe、Zn、Pb 微量严控，杂质总和≤0.10%。微量锡实现固溶强化，磷脱氧细化晶粒，兼顾高导电与冲压韧性。

二、物理 & 力学（冲压常用 R420/EH 硬态，精密带）

1. 导电：85～88%IACS，导热 345～370W/(m・K)，大电流、高频触点压降小；

2. 硬态 R420：抗拉 420～490MPa，HV120～145，屈服≥380MPa；半硬 R330：抗拉 320～360MPa，伸长≥6%，适配折弯弹片；

3. 软化温度 280℃，150℃千小时高温应力松弛＜8%，高温端子不易松脱失效；

4. 密度 8.93g/cm³，热胀系数 17～18ppm/℃，和塑封树脂匹配，封装不易分层翘曲。

三、冲压核心优势

1. 超薄量产：带材 0.02～2.0mm 现货，可精密分条，0.1mm 超薄料高速冲压少毛刺、无崩边；

2. 折弯优良：小折弯 R≈0.8t，180° 平折不开裂，回弹稳定，适合细小弹片连续模量产；

3. 镀层适配：热浸锡、化镍镀金附着力佳，自动焊锡润湿好，无漏镀、起泡；

4. 无磁性，区别 C194 铁青铜，射频、电磁类元器件优选。

四、主力应用

1. 半导体：分立器件、IC 超薄引线框架、功率芯片引脚（0.1～0.3mm 主流用料）；

2. 精密连接器：车载线束端子、快充弹片、开关导电触片、继电器内弹片；

3. 新能源：光伏接线端子、电控模块导电引脚、电池汇流小铜片；

4. 3C 电子：射频天线、微型开关导电件。

五、同材质替换参考