K65半导体引线铁磷铜

铁磷弥散强化型高导铜，全球分立器件、IC 引线框架主力基材，高强 + 高导电 + 耐高温 + 蚀刻优良，半导体封装量产铁青铜。

一、牌号对标

UNS：C19400；商牌号 K65；国标 QFe2.5；欧标 CW107C；执行 ASTM B465、GB/T5231、JIS H3130。

化学成分 (wt%)

Cu 余量，Fe：2.1～2.6%，P：0.015～0.15%；Zn≤0.2%、Pb≤0.03%，杂质总量＜0.15%；铁弥散颗粒强化基体，磷细化晶粒、脱氧防氢病。

二、成品物性（引线框架常用 TH/HH 硬态，厚度 0.1～0.6mm）

1. 导电 60～68% IACS，导热 265～280W/(m・K)，芯片工作发热快速导出，引脚压降小、信号稳定，优于磷铜、普通紫铜；

2. 力学：抗拉 520～630MPa，HV165～200，屈服≥420MPa；冲压、微蚀刻轮廓规整，微小引脚不变形、不断裂，折弯 R/t≤0.6 无开裂；

3. 耐热软化温度 470℃，塑封 180℃高温制程不变形、引脚不松弛，千小时应力松弛＜13%，镀锡 / 镀金附着力优异，适配回流焊、塑封工艺；

4. 密度 8.94g/cm³，耐封装胶体腐蚀、抗潮湿氧化，符合 RoHS 车规环保。

三、选材优势

1. 蚀刻稳定性强：金相均匀，精密蚀刻细小引脚无毛刺、断线，适配 SOT、TO、DIP 各类封装高速量产；

2. 性价比突出：导电远优于 C5191 磷铜，成本远低于 C7025、KY 系列铜镁合金，大批量引线降本；

3. 焊装适配：软钎焊、浸锡良品率高，塑封受热引脚平整度好，杜绝封装分层虚焊。

四、应用细分

1. 半导体封装（主力）

TO-220、SOT23、SOP、DIP 分立器件引线框架、功率 MOS、三极管、二极管引脚基材、IC 芯片承载框架；

2. 车载电子

功率保险端子、电源模块引脚、车载功率器件引线、PCB 插脚；

3. 新能源电器

快充功率端子、继电器功率触片、小型断路器导电引脚。

五、同系材料区分

1. 对比 C19210（低铁铁铜）：C1921 铁≈1%、导电 75% IACS、强度偏低，薄型小信号引线；K65 高铁高强度，大功率功率器件框架专用；

2. 对比 KY6/KY8 铜镁：KY 系列导电更高、弹性好，微型弹片；K65 强度与散热均衡，侧重引线框架冲压蚀刻件；

3. 对比 C70250 铜镍硅：C7025 耐高温弹性强、导电偏低，高压弹片；K65 高导热低成本，功率引线量产用料。