微量镁强化高导铜合金,行业低镁系,主打超高导电 + 适中弹性 + 低热松弛,专攻超薄微型弹片、小电流精密端子,镁含量 0.1% 级别,低于 KY8,导电更突出。
UNS:C15500、国标 CuMg0.1AgP、欧标 CW107C、厂标 KY6,对标维兰德牌号。
Cu≥99.79,Mg:0.08~0.12%,Ag≈0.05%,P≈0.06%;Fe、Sn、Pb≤0.02%,杂质合计<0.1%,高纯无氧基材,符合 RoHS 车规环保。
导电率 85~89% IACS,导热 365W/(m・K),同强度下导电远超 C194、磷铜,微型弹片通电温升极低、阻值稳定;
力学:抗拉 420~480MPa,HV130~150,屈服≥350MPa,韧性优异,超薄料折弯 R/t≤0.4 不开裂,适配高速精密冲压微型异形弹片;
耐热:软化温度 320℃,120℃长期工况应力松弛率<12%,反复插拔弹力衰减小,适配狭小密闭元器件温升环境;
镀层适配:镀镍、镀金、镀锡附着力优异,回流焊、波峰焊不翘边、不起皮;密度 8.92g/cm³。
微型化适配:薄至 0.05mm 带材稳定性好,微小空间弹片不形变,是 0.1mm 以下超小弹片优选;
高导低功耗:小电流信号传输压降小,不易发热氧化,适合精密弱电触点;
性价比平衡:导电优于 C144 系列、弹性优于 TU1 紫铜,价格低于 KY8 高镁铜,大批量微型弹片降本;
耐湿热抗发黑:车载、消费电子潮湿密闭腔体抗氧化优良。
车载精密电子:汽车传感器弹片、微型保险触片、车载小连接器簧片、线束卡扣导电弹片;
消费电子:Type-C 小端子、蓝牙耳机弹片、微型开关触片、温控微型簧片;
工控电器:小型继电器内弹片、PCB 插针弹片、微型断路器导电触片;
仪器仪表:精密仪表探针弹片、传感采集弹性触点。
对比 KY8 高镁铜:KY8 镁 0.3% 左右、强度更高、导电 72~76% IACS,做大电流接线片;KY6 低镁高导电,专攻微型弱电弹片;
对比 C14425 低锡铜:C14425 耐热更好、导电 78~82% IACS,侧重温控;KY6 导电更高,微型片更适配;
对比 C70250 铜镍硅:C7025 高强高压、导电偏低;KY6 高导电弱电微型件,二者应用场景错开。



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