CuMg0.1精密冲压片低镁铜

微量镁银磷强化高纯铜，高导电 + 适中弹性 + 低热松弛 + 易精密冲压，微型精密弹片、弱电端子主力用料。

一、牌号对标

国标 CuMg0.1、UNS:C15500、欧标 CW107C、厂标 KY6，符合 ASTM B152、GB/T5231、RoHS 环保规范。

化学成分 (wt%)

Cu≥99.75；Mg：0.08～0.13%；Ag：0.03～0.08%；P：0.04～0.07%；Fe/Sn/Pb 单项≤0.02%，杂质总含量＜0.1%。

二、常用硬态（H/R540，厚度 0.05～1.5mm，精密冲压标配）性能

1. 导电率 86～90% IACS，导热 350～380W/(m・K)，接近紫铜导电，微型元件通电温升低、接触电阻稳定，弱电信号传输损耗极小；

2. 力学：抗拉 430～480MPa，HV132～150，屈服≥360MPa；折弯 R/t≤0.35 无开裂，超薄 0.06mm 以下带材高速冲压无崩边、毛刺少，适配微型异形弹片量产；

3. 耐热：软化温度 440℃，125℃恒温千小时应力松弛率＜11%，回流焊、镀金银锡高温制程不变形、镀层附着力优良；

4. 密度 8.92g/cm³，密闭潮湿腔体抗氧化、不易发黑。

三、精密冲压选材优势

1. 超薄成型稳定：晶粒细密均匀，0.05mm 极薄料连续冲压平整度高，微小卡扣、微型触点尺寸公差易管控；

2. 高导低发热：相较 C194 铁磷铜、C7025 铜镍硅导电高出 20% 以上，小电流精密元件杜绝发热失效；

3. 加工成本优：冲压损耗低于磷铜、铍铜，可镀镀金、镀镍、镀锡全工艺，替代铍铜降本优选。

四、应用（精密冲压片为主）

1. 消费电子：蓝牙耳机弹片、型端子、小型微动开关触片、电池连接弹片；

2. 车载电子：车载传感器簧片、微型保险触片、低压线束精密端子；

3. 工控电器：小型继电器内弹片、PCB 插片、微型断路器导电弹片；

4. 仪表通讯：精密仪器探针弹片、射频小信号接触弹片。

五、同材质横向区分

1. 对比 CuMg0.3（KY8 高镁铜）：KY8 镁 0.25～0.35%、强度更高、导电 73～77% IACS，做大电流厚料端子；CuMg0.1 低镁高导电，专攻超薄微型精密冲压件；

2. 对比 C144 系列低锡铜：C144 耐热优异、导电 78～83% IACS，主打温控弹片；CuMg0.1 导电更强，侧重信号类精密冲压；

3. 对比 C19400 (K65)：K65 高强低导电，半导体引线框架；CuMg0.1 高导电，精密弹性冲压件。