MB115R-H仪器端子配件高性能铜材

牌号：MB115R‑H（C73150，CuNiSi）

成分（标准）：

Cu：余量（≥94%，高纯基体）

Ni：3.5–4.5%（固溶 + 析出强化，提强度 / 耐热）

Si：0.8–1.2%（与 Ni 形成纳米 Ni₂Si，强韧化核心）

Fe：0.1–0.3%（细化晶粒、抗软化）

杂质：Pb≤0.01%、Zn≤0.5%，RoHS 环保合规

抗拉强度：580–650MPa

屈服强度：≥520MPa（端子抗变形、插拔力稳定）

伸长率：≥10%（硬态下可精密折弯 90° 无裂纹）

硬度：HV 190–220（冲压毛刺少、耐磨、尺寸稳定）

弹性极限：≥420MPa（百万次插拔弹力衰减小）

软化温度：≥450℃（回流焊 / 仪器高温工况稳定）

导电率：75–82%IACS（电阻率≈0.021–0.023μΩ・m，远超 C5191 的 25% IACS）

热导率：≥220W/(m·K)（仪器大电流端子温升低、散热快）

密度：8.8g/cm³；热膨胀系数：17.0×10⁻⁶/K（与陶瓷 / 玻璃匹配）

高导高强平衡：600MPa 级强度 + 80% IACS 高导，兼顾承载能力与低损耗，替代纯铜（低强）与磷青铜（低导），适配精密仪器大电流 / 高频端子。

耐热抗松弛：150℃×1000h 松弛率 **≤4%**，长期弹性稳定、接触电阻波动极小，适合仪器长期通电 / 高温环境。

精密成型 + 易电镀：细晶组织，0.1–0.5mm 超薄端子高速冲压无毛刺、尺寸精度 ±0.005mm；表面洁净，镀镍 / 金 / 锡附着力强、焊接性好。

耐蚀抗疲劳：耐盐雾优于普通磷青铜；10⁷次循环疲劳强度≥240MPa，仪器振动 / 反复插拔长期可靠。

精密仪器：万用表端子、示波器测试探针、信号发生器接插件、温控仪弹性端子、传感器弹片。

半导体 / 电子：IC 引线框架、LED 支架、贴片连接器端子、高频继电器弹片。

工业测试：自动化测试设备（ATE）探针、电池检测端子、高压测试仪器接触件。

MB115R‑H（CuNiSi，硬态）：强度 620MPa、导电 80% IACS、折弯优、耐热 450℃、抗松弛优、成本中高；精密仪器 / 测试端子。

C5191R‑H（中锡磷青铜）：强度 600MPa、导电 25% IACS、折弯良、耐热 150℃、抗松弛中、成本中；普通仪器端子。

C194‑H（CuFeP）：强度 500MPa、导电 70% IACS、折弯良、耐热 300℃、抗松弛良、成本中；中低端引线框架。

C7025‑H（CuNiSi 高端）：强度 700MPa、导电 50% IACS、折弯良、耐热 400℃、抗松弛极优、成本极高；高端射频端子。

纯铜 T2‑H：强度 350MPa、导电 98% IACS、折弯优、耐热 200℃、抗松弛差、成本低；低强度大电流端子。

CuNiSi+H 硬态：620MPa 高强、80% IACS 高导、HV200 耐磨、450℃耐热、≤4% 低松弛、超薄折弯优；

高导低损 + 长期稳定 + 精密成型 + 量产可靠：精密仪器、测试探针、半导体引线框架标配；

广泛用于万用表端子、测试探针、IC 引线框架、精密接插件。