KLF-5-H精密接插件日系铜合金

牌号：KLF‑5‑H（C50715，神户制钢）

成分（标准）：

Cu：余量（≥97.5%，高纯基体）

Sn：1.7–2.3%（固溶强化，提升强度 / 弹性 / 耐蚀）

Fe：0.05–0.15%（形成 Fe‑P 析出相，细化晶粒、提耐热）

P：0.02–0.06%（脱氧、强化、提升再结晶温度）

杂质：Pb≤0.01%、Zn≤1.0%，RoHS 合规

抗拉强度：580–650MPa

屈服强度：≥500MPa（抗变形、端子插拔稳定）

伸长率：≥8%（硬态下可精密折弯 90° 无裂纹）

硬度：HV 180–220（冲压毛刺少、尺寸稳定）

弹性极限：≥400MPa（百万次插拔弹力衰减小）

弹性模量：123GPa

导电率：38–45%IACS（电阻率≈0.039–0.047μΩ・m，比 C5191 高 40%+）

热导率：≥150W/(m·K)（高频 / 大电流端子温升低）

软化温度：≥250℃（比普通磷青铜高约 100℃，回流焊稳定）

密度：8.9g/cm³；热膨胀系数：17.6×10⁻⁶/K

高强高弹 + 优异折弯：强度接近高锡磷青铜（C5191），但折弯 R/t≤0.5 无裂纹，适合0.1–0.5mm 超薄精密端子。

中高导电 + 低损耗：导电率 40% IACS 级，高频信号衰减小、大电流发热低，适配 5G 射频端子、新能源低压连接器。

耐热抗松弛：125℃×1000h 松弛率 **≤5%**，长期弹性稳定、接触电阻波动小。

耐蚀抗疲劳：耐应力腐蚀优于普通磷青铜；10⁷次循环疲劳强度≥220MPa，车载振动环境长期可靠。

精密冲压 + 易电镀：细晶组织，高速冲压数万模次尺寸不变；表面洁净，镀镍 / 金 / 锡附着力强、焊接性好。

消费电子：5G 射频弹片、手机 SIM 卡端子、电池连接器、精密按键弹片。

汽车电子：车载低压连接器、仪表端子、传感器弹片、车灯接插件。

半导体：引线框架基材、IC 引脚、贴片连接器端子。

工业精密：高频连接器、微型继电器弹片、精密开关触点。

KLF‑5‑H（低锡铁磷青铜）：强度 620MPa、导电 40% IACS、折弯优、耐热 250℃、抗松弛良、成本中；精密 / 高频端子。

C5191R‑H（中锡磷青铜）：强度 600MPa、导电 25% IACS、折弯良、耐热 150℃、抗松弛中、成本中；普通端子。

C5240R‑EH（高锡磷青铜）：强度 730MPa、导电 13% IACS、折弯中、耐热 350℃、抗松弛优、成本高；重载端子。

C7025‑H（CuNiSi）：强度 700MPa、导电 50% IACS、折弯良、耐热 400℃、抗松弛极优、成本极高；高端射频端子。

黄铜 C2680‑H：强度 450MPa、导电 28% IACS、折弯优、耐热 120℃、抗松弛差、成本低；低端端子。

CuSn2Fe0.1P+H 硬态：620MPa 高强、40% IACS 中高导、HV200 耐磨、250℃耐热、≤5% 低松弛、超薄折弯优；

精密微型化 + 高频低损 + 高温稳定 + 量产经济：5G / 车载 / 消费电子精密端子、引线框架标配；

广泛用于射频弹片、SIM 卡端子、车载连接器、IC 引线框架。