采用RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上无焊线，散热好，COB封装方式。

1.像素间距:0.9375mm;

2.采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上无焊线，散热好，COB封装方式。LED面板设计按共阴原理设计。发光晶片单边尺寸:90um，非虚拟像素设计;

3.灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片损耗降低，达到低耗低温升效果，采用芯片级封装LED结构技术，能够有效增强对比度，降低发热量;

4.显示箱体尺寸为标准16:9显示单元;LED显示屏箱体为压铸铝合金材质，次性整体压铸成型，箱体内部无风扇，防尘，静音设计;

5.表面工艺:采用多层光学结构设计，提升对比度，解决黑屏一致性问题，过滤蓝光健康护眼，支持表面防氧树脂覆膜工艺、压膜工艺;反光率:8%;色准E:0.9;

6.箱体抗拉强度:200Mpa，屈服强度:150Mpa，表面硬度:3H;抗拉力测试数值:5000N/m，抗压力测试数值:50000N/m2;

7.显示屏亮度826cd/m2;

8.发光点中心距偏差:0.8%，对比度:12000:1;换帧频率50/60/120Hz;画面刷新率:3840Hz;灰度等级19级;像素点失控率:C级:0，无像素失控点;

9.LED显示屏经济节能，峰值功耗:30OW/m2，平均功耗:21OW/m2:具备智能(黑屏)节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能60%，显示屏正常显示达到热平衡后，屏体结构的金属部分及绝缘材料的温升:20°C;

10.产品符合GB/T20145-2006灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准及GB/T20145-2006灯和灯系统蓝光危害无危害测试要求;视网膜蓝光危害:属于蓝光无危害;

11.LED显示单元正面防护等级达到IP65级别，灯板背面及HUB板需均喷涂三防漆，增加产品可靠性:箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接;箱体网线背部连接时，支持更换网线无需拆模组；

12.MTBF:100,000小时，具有提升产品光效及延长产品使用寿命的半导体照明类相关技术，延长产品稳定性及使用寿命等;

13.产品具备防盐雾性能：根据 GB/T2423.17-2008《电工电子 产品环境试验第 2 部分:试验方法试验Ka:盐雾》要求，在盐溶液 PH7±0.5，溶度 5%NaCL，温度 35±1 度的条件下，连续进行 72h喷雾，实验结束后显示屏表面无锈蚀， 性能完好，正常工作，达到 10 级标准，通过盐雾试验。

14.显示屏具备防霉性能：根据 GBT2423.16-2008《电工电子产品环境 试验第 2 部分试验方法试验 J及导则:长霉》标准，用营养液对样品预处理后，进行 为期 28d 的培养确定样品表面长霉程度为 0 级。

15.全彩 LED 显示屏具备可消毒和可清洁性能：采用中水平消毒法消毒剂（碘类消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂）进行表面消毒，试验结束后显示屏表面无异常， 性能完好，正常工作；显示表面可进行清洁和擦拭。