箱体间支持XYZ轴六个方向调节，使屏体平整度和拼 缝更趋向完美；

物理实像素点间距：≤1.25mm，物理实像素 密度：≥640000dots/㎡；

COB封装技术，倒装封 装，无引线；LED面板设计按共阴原理设计；

每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成，每个像 素点之间红绿蓝发光芯片不存在复用；

单元宽高比16∶9；

平整度≤0.5mm，拼装精度 ≤0.05mm，箱体间间隙≤0.15mm；

基色主波 长误差≤2nm；

亮度均匀性≥95%，像素中心 距偏差≤1%；

水平可视角≥170°，垂直可视角 ≥160°；

对比度≥10000∶1；

像素失控 率：无像素失控点；

Zui大亮度：≥600cd/m²， 亮度支持手动/自动/软件0-无极调节；

刷新率≥3840Hz，换帧频率：支持 50/60/120Hz；

灰度等级≥16级，亮度鉴别等 级≥20；

白场色坐标：x坐标：0.27-0.33；y 坐标：0.25-0.37。

Zui大功耗≤270W/㎡，平 均功耗≤150W/㎡；

LED显示屏供电电源功率 因数≥95%，转换效率≥85%；

显示屏正常 显示达到热平衡后，屏体结构的金属部分的温升 ≤18℃；

接地电阻≤0.1Ω；对地漏电流应 ≤2.5mA/㎡；

电源两极与输入/输出端子间；绝 缘电阻＞10MΩ；

机械强度符合GB4943.1- 2022标准要求，对设备进行机械强度试验，质量500g，直径50mm钢球，跌落高度1.3m，外壳金 属框架不变形；

具备智能（黑屏）节电功能， 开启智能节电功能比没有开启节能60%以上。

辐射发射：30MHz～1000MHz，符合 GB/T9254.1-2021ClassA限值要求；

传导发 射：150kHz-30MHz，符合GB/T9254.1- 2021ClassA限值要求；

谐波电流发射试验:应 符合GB电磁兼容 限值 第1部分： 谐波电流发射限值（设备每相输入电流≤16A）标准；A类设备限值要求。

箱体为压铸铝合金材 质，为一次性整体压铸成型；

箱体后背带测试 按键，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面；

箱体间支持XYZ轴六个方向调节，使屏体平整度和拼 缝更趋向完美；

支持可选配每个箱体同时支持 横向、纵向两组信号接线，实现箱体间信号的双备 份。

发光面采用覆膜工艺的多层光学结构设计，分解不同层级光学特性，提升对比度；

LED显示单 元正面采用哑光处理，反光率≤8%； 

GaN电 源转换效率＞92%，GaN电源核心器件采用硅基 GaN增强型功率晶体管，晶体管含镓(Ga)和氮(N)元素，采用的GaN增强型功率晶体管漏源极Zui大电 压VDS,max≥650V；

支持可选配具备 HDCP2.2技术配置，保证HDMI传输的高清晰信号 不会被非法录制；

模组与HUB卡采用硬连 接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用 浮动式接插件，接插件接触区域镀金≥3μ厚度；

支持可选配全新的ASIC架构设计的控制系统， 无FPGA芯片，支持全系列驱动IC，无固件程序，不会再出现固件程序丢失，死机等故障，稳定高效；

采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB 上；发光晶片单边尺寸≤90μm；

灯板背面和 HUB板均喷涂三防漆，具备良好的可靠性。

为了量化测试LED的颜色和 亮度，确保产品质量和稳定性，具备色域和亮度自动测试功能；

LED显示屏应用的COB模组贴膜封 装技术，所涉及的粘接层和光学膜层对LED芯片整体形成物理防护，可以保护LED芯片对外界磕碰的 隔绝，并形成光学透镜效果，提升显示效果；

COB产品对维修技艺要求高，在对显示模组坏点维修时，先将模组整体胶面减薄，定点去除坏点处的胶体进行返修处理，补洞时根据原胶体成分进行配比再整面 封胶确保返修后外观色泽一致性，可更好地保证整 体显示效果；