采用RGB 3IN1COB集成封装，全倒装工艺，微米级倒装芯片，无键合线，具备防撞、耐磨、耐冲击等特点

1、像素点间距≤1.25mm;
2、像素密度≥640000 dots/m²;
3、采用RGB3IN1COB集成封装，全倒装工艺，微米级倒装芯片，Zui短边尺寸≤90um，无键合线，具备防撞、耐磨、耐冲击等特点，满足使用高可靠性需求
4、亮度≥800cd/m²，支持通过配套软件实现0-(手动/自动)，无级调节或256级调节
5、色度均匀性±0.002Cx,Cy之间
6、亮度均匀性≥99.2%
7、对比度（环境照度：9.8Lx）≥8000∶1
8、色温：9300K，1000K-18000K可调，调节步长100K，色温为6500K时，、75%、50%、25%四档电平自场调节色温误差≤±100K
9、水平视角≥170°
10、垂直视角≥170°
11、失控率≤1/1000000
12、刷新频率≥3840Hz
13、支持20Hz-120Hz调节，支持3D显示。
14、整机显示比例16∶9
15、显示单元间隙≤0.03mm，显示单元平整度≤0.03mm，模组平整度≤0.03mm，模组间隙≤0.03mm。
16、相对错位偏差(水平/垂直)≤1.0%，像素中心距偏差≤0.1%。
17、电源使用带有PFC功能的开关电源，功率因数≥0.90，支持宽电压输入AC100～240V±10%，50-60Hz电压。
18、亮度在550cd/m²、白屏255cd/m²时Zui大功耗≤300W/m²，平均功耗≤105W/m²，面板待机休眠功耗(黑屏带电状态)≤0.5W/m²
19、在室温25摄氏度的条件下，屏幕600cd/㎡亮度状态下，点亮2小时后，屏幕表面测试温度≤45℃。
20、依据 GB/T9254.2-2021规定，至少取4个点进行静电放电，正负极各100次，接触放电±4kV，空气放电±8kV。
21、支持7×24h连续正常工作
22、依据标准GB/T 20138-2023和GB/T2423.55-2023，对单元箱体用20J冲击能量情况下，外表面无明显损坏且功能正常，通过IK10测试。

23、显示屏在频率10Hz-150Hz，加速度1g，扫描频率1oct/分钟在X、Y、Z三轴相互垂直方向扫描10次/轴，结构无损伤，工作正常，符合GB/T2423.10-2019电工电子产品环境试验
24、LED显示大屏蓝光辐射能量符合A级，光生物安全及低蓝光:按GB/T20145-2006灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准:辐亮度≤1W/(m²×sr)符合RG0等级，属于无危害类:对视网膜蓝光危害LB≤1W·m-2·sr-1,属于蓝光无危害

25、PCB板、线材、电源、连接件防火等级符合UL94V-0级标准；或者其他防火标准。一体箱，全金属自然散热结构，无风扇，无孔，防尘、静音设计，采用全前维护、前安装设计，灯板与连接板采用硬连方式(两块板卡连接无需排线、电源线)，灯板支持热插拔，所有元器件皆可从正面拆装、维护，有效节约安装空间。
26、具有对输入视频源显示比例4∶3、16∶9、Fu11三种显示比例选择的功能