LED 像素间距≤1.25mm，采用 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 PCB 上；

采用 COB 封装工艺；压铸铝箱体

LED 像素间距≤1.25mm,点密度≥640000 点/㎡，采用 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 PCB 上；

显示屏箱体宽高比 16：9 设计；

箱体为压铸铝合金材质,均为一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计；支持箱体间内弧 0°到3°；箱体单元烟气毒性测试符合 BS6853 标准， R(max.)≤1。

刷新率≥3840Hz；

亮度均匀性≥98%，色度均匀性为±0.002Cx,Cy 之内，Zui大对比度≥10000:1；

色温调节：1000K-20000K 可调；

亮度≥600cd/㎡

可视角：水平屏幕视角≥170°，垂直屏幕视角≥170°；

箱体强度：抗拉强度＞200Mpa，屈服强度＞200Mpa，硬度＞80HBS；

箱体拉力与压力测试：抗拉力测试数值≥5000N/㎡，抗压力测试数值≥50000N/㎡

平均无故障运行时间（MTBF）:≥100,000 小时，具备每日 24 小时无故障运行能力。

AI智能感应检测：屏体可支持人体检测，检测屏体前有人时，正常显示。检测屏体前无人时，屏体低亮显示或黑屏节能；

噪音：测屏前、屏后、屏左、屏右1m处，噪声声压≤4dB(A)

抗压测试：沿显示屏表面水平央角45度、90度的方向分别施加230N，180N压力，像素模块内像素点未破碎或脱落且正常显示，组表面无裂痕

Gamma技术：自动GAMMA校正技术，通过构造非线性校正曲线和色坐标换系数矩阵实现了显示效果的不断改善，各项重要指标如色彩还原性、色温调节范围、亮度均匀性、色度均匀性、刷新率、换帧频率等