采用RGB晶片全倒装技术，共阴封装方式。采用灌胶和覆膜工艺对元器件和PCB板件进行防护加强;

像素点间距＜P0.94mm，以实体RGB发光芯片的数量计算像素分辨率，物理像素点密度≥1137777点/㎡；

采用COB封装工艺;

采用RGB晶片全倒装技术，共阴封装方式。采用灌胶和覆膜工艺对元器件和PCB板件进行防护加强;

LED屏箱体单元具备电源、接收卡信号双备份功能，具备信号环路备份功能;

LED屏箱体及后盖（或相当于后盖的机构）采用铝或铝合金材质制造，采用压铸工艺制造（不接受冲压制造工艺或其他工艺），灯板背面涂覆三防漆处理;

在箱体背面外部应具备测试按键及信息显示屏，可实现不少于4种颜色的显示切换，以及扫描模式选择;

LED显示屏箱体单元的正面和背面应、具备完全的维护能力，即单个LED屏箱体单元内的所有部件均能够全部从箱体单元的正面进行拆装更换操作，也能够全部从箱体单元的背面进行拆装更换操作。“所有部件”包含但不限于LED灯板模组、电源部件、接收卡、内部连接线等；每个模组应具备安全绳防脱落设计;

LED屏支持模块校正和数据存储及回读校正数据。提供关键元器件型号、LED灯批次、生产日期、序列号、运行时间等信息;

灰阶≥18bit;

刷新率≥3840Hz;

扫描数：≤36扫;

Zui低色温≤2000K，Zui高色温≥9000K;

峰值亮度≥1200nit;

对比度≥30000：1;

所有方向的可视角度≥170°;

支持HDR3.0高动态显示;

支持3D-LUT的色域校准;

平均使用寿命≥100000小时，平均失效间隔时间MTBF≥100000小时;

LED屏应具备主动式快门式3D显示能力；

LED屏在3D显示模式下，左右眼图像刷新率≥60Hz，分辨率不劣于1920×1080；

在LED屏系统正常使用过程中（正常使用指：LED屏、发送/接收卡、视频信号处理设备等相关全套设备加电运行，处于正常显示2D或3D图像的工作状态），2D显示模式和3D显示模式之间应能够随意不限次数快速一键切换，切换时间均≤5秒;

LED屏幕发光面具备多层光学结构设计，墨色一致性△ECIE＜0.5；正面哑光处理，反光率≤1.5% ;

LED屏幕表面具备抗反光技术处理的产品，通过抗反光技术，结合高亮度显示能力，确保灯光照射下屏体表面无反光、无光斑，不影响观感;

LED屏幕表面具备一定的抗刮花磨花能力；

LED显示屏峰值功耗≤400W/㎡，平均功耗≤150W/㎡;

模组具备过流保护、短路保护功能，电流超过限流值时，能够自动切断模组电源;

LED显示屏600cd/㎡白屏状态下运行1小时后，屏体正面表面温度≤37℃。表面温度指在室温25℃±2℃条件下，以LED屏表面平均分布的不少于16个温度测试点温度的平均值;

符合EMC-ClassB等级要求，箱体单元底部具备精准压力缓冲设计，避免撞坏器件;

LED屏符合TIRT-GK-JS-55-2020《显示设备显示性能和视觉健康认证技术规范第5部分:室内LED显示屏》技术要求;

产品对人体无蓝光危害;