双层安装板的设计，保证箱体4个方向的精密拼接，平面高低差≤0.1mm；

点间距≤1.25mm；

采用COB倒装封装方式，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好无引线；

对比度≥12000：1；

Zui大亮度≥600cd/m²，亮度调节0-无极可调；

刷新率≥3840Hz，换帧频率50/60/120Hz；

平整度≤0.1mm，拼装精度≤0.05mm，模组间间隙≤0.1mm；

峰值功耗≤350W/㎡，平均功耗≤120W/㎡；

显示单元正面防护等级IP65；

MTBF（平均失效间隔时间）≥100000小时，试验样本不少于20台，总试验时间不少于600小时；

箱体框架为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，箱体自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计；

支持高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板一体化，板内无线连接；提升传输稳定性，现场维护效率；

发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性提升对比度，解决黑屏一致性问题,过滤蓝光，健康护眼支持表面环氧树脂覆膜工艺、压膜工艺无点状以及凸点，一次性整体灌胶，无像素独立、二次封装屏体表面光滑、无凹凸感、触摸无颗粒感；

灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片损耗降低，达到低耗低温升效果；

双层安装板的设计:双层安装板的设计，保证箱体4个方向的精密拼接，平面高低差≤0.1mm；

多点测温控制:具有多点测温功能，防止温度过高造成局部颜色混乱、分离，提高屏体寿命；

电源温度控制:具有电源温度控制功能，避免电源因温度过高导致失效，可实时监测电源温度，超出预警温度直接发出报警指示，并锁定过温电源位置；

模组级校正:支持模组校正和数据存储及回读校正数据、关键元器件型号、LED灯批次、生产日期、序列号、运行时间等信息；

箱体防撞设计：箱体底部条型防撞设计，底部增加矩形防撞条；

低蓝光认证:为保障长期观看的安全性和舒适性，产品具备软件级低蓝光，低蓝光占比≤15.5%，非蓝光与蓝光峰值比≥325%；

为保证大屏幕使用寿命及亮度使用需求，具备长寿命、高光效显示技术；

确保显示模组颜色亮度均匀及有效提高显示模组的对比度，降低发热以及减少像素间的光浸润、串扰等问题；