箱体采用压铸铝合金一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计；

物理实像素点间距≤0.94mm；

采用COB封装方式，倒装封装，无引线，采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线；不得采用三合一表面贴装（SMD）LED管芯的方式，不得采用基于SMD表贴技术的AOB、GOB等技术或虚拟像素技术；

对比度：≥10000：1(全白/全黑，环境照度10lux)；像素组成：纯红＋纯绿＋纯蓝，每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成，每个像素点之间红绿蓝发光芯片不存在复用。

显示屏亮度：≥600cd/㎡；可视角度（水平/垂直）：≥160°；色温：2000K-20000K可调；像素点失控（坏点）率：≤1/1000000；

环境温度25℃时，屏体600nits白屏状态运行3小时，屏体表面温升≤15℃；屏体正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤15℃。

刷新率：≥3840Hz；换帧频率支持50/60/120Hz，支持3D显示；箱体间平整度/缝隙不大于0.1mm；箱体间/模组间相对错位置：≤1%；发光点中心距偏差≤0.8%；

箱体采用压铸铝合金一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计；模组无底壳设计，模组通过磁吸直接贴合在箱体上；采用完全前维护设计，单元箱体显示比例：16：9；

箱体后背带测试按键，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面，支持横扫、斜扫、灰阶测试画面；箱体带信号指示灯，可以通过指示灯来监控箱体运行状态；

箱体采用高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板 一体化，板内无线连接；灯板背面和 HUB 板均喷涂三防漆；

采用浮动式接插件，接插件镀金≥50μ厚度，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定，箱体间连接无外露线材，完全前维护设计，屏体无需后维护空间；

模组与单元箱体间采用磁吸固定方式，磁吸固定点≥8个；箱体间网线连接采用箱体背部连接，更换网线无需拆模组；

LED显示屏符合GB/T 4208-2017标准，防尘IP6X，防水IPX5，显示单元正面防护等级IP65；

平均使用寿命大于200000hrs，平均无故障时间（MTBF）大于200000hrs，平均修复时间≤5分钟，画面延时≤2帧；

低噪声：实验按 GB/T18313-2001《声学信息技术设备和通信设备 空气噪声的测量》屏体球面半径 1.5米内，整屏噪声≤15db。

COB 全彩 LED 显示屏具备防蓝光性能：实验按 GB/T20145-2006《灯和灯系统的光生物安全性》辐亮度无危险标准即：辐亮度≤1W/(㎡*sr) 。

全彩 LED 显示屏具备可消毒和可清洁性能：采用中水平消毒法消毒剂（碘类消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂）进行表面消毒，试验结束后显示屏表面无异常， 性能完好，正常工作；显示表面可进行清洁和擦拭。