光源采用全倒装芯 片技术，采用无打线工艺，芯片直接焊在PCB 上，晶圆倒置，无线焊接封装工艺。

1.点间距≤1.25mm，像素密度：640000dot/m²；

2.采用 COB 全倒装封装，光源采用全倒装芯 片技术，采用无打线工艺，芯片直接焊在PCB上，晶圆倒置，无线焊接封装工艺。表面平面封装，无点状、面状及凸点造型；

3.亮度（cd/m²）：≥800cd/㎡（白平衡）；

4.亮度均匀性：≥99.5；色度均匀性：±0.003Cx，Cy之内

5.对比度：暗室对比度≥2000000（@0.3 环境光）

6.色域覆盖率：NTSC≥128%，BT709≥98%

7.功耗（W/m²）：峰值≤295，平均≤95；黑屏功耗（W/m²）：≤3；

8.刷新率：刷新≥ 3840Hz，具有刷新频率倍增 技术；

9.像素中心距相对偏差：≤0.001%

10.使用寿命：≥200000小时，平均无故障运行时间≥200000小时

11.墨色一致性△E：△E＜0.1

12.反光率：≤1%，屏体表面黑度：>40%，屏幕反射率 SCI≤6% 

13.色温调节范围 1000K~28000K

14.可视角度：水平≥175°，垂直≥175°

15.PFC功能：内置电源具备PFC功能，功率因数≥0.95

16.衰减率(工作3年）：≤5%，显示屏拍照等级:≥26bit,LED显示屏画面延迟（纳米级）≤500ns

17.带有智能(黑屏)节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能85%以上

18.具有HS2宽动态处理技术，解决主控机二次重复播放时衰减等现象

19.LED显示单元支持内弧拼接；LED显示单元支持内转角拼接。