cob封装厂 苏州捷研芯有限公司 江苏封装

1. cpu & gpu & mcu & rf封装

封装特点：裸芯片倒装和带散热盖的倒装，省去了传统密封的塑料或陶瓷包装，故ic芯片运算时的热能可有效地发散而不增加主机体的温度。此特点对于移动装置的散热问题益处极大。散热增强型引线键合bga器件的耗散功率仅5-10w，江苏封装，而flip-chip封装器件通常能达到25w耗散功率。2-3ghz是传统ic封装的频率上限，陶瓷封装，采用flip-chip封装技术可高达10-40ghz 。

多种封装方式的选择

嵌入式芯片封装是众多集成电路（ic）封装类型中的一种。基本上，ic封装可分为三大类：引线框架封装、晶圆级封装（wlp）和基板级封装。

第i一类：引线框架封装。用于模拟和其他市场的引线框架封装系列涉及多种封装类型，如方形扁平无引脚封装（qfn）和方型扁平式封装（qfp）。引线框架是金属框架，裸片贴装在框架上，用细引线连接。

芯片堆叠mcm编辑mcm技术的一个相对较新的发展是所谓的“芯片堆栈”封装。某些集成电路，特别是存储器，cob封装厂，在系统内多次使用时具有非常相似或相同的引脚。经过精心设计的基板可以使这些裸片以垂直配置进行堆叠，cob封装厂家，从而使mcm的占地面积更小（尽管以更厚或更高的芯片为代价）。由于面积在微型电子设计中经常受到青睐，因此芯片堆栈在手机和个人数字助理（pda）等许多应用中都是颇具吸引力的选择。经过细化处理后，可以堆叠多达十个芯片来创建高容量的sd存储卡。

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