陶瓷管壳类快封 苏州捷研芯有限公司 福建快封

mcm技术的例子编辑1）ibmbubble memorymcms（20世纪70年代）2）ibm3081主机的导热模块（20世纪80年代）3）索i尼记忆棒4）xenos是由ati technologies为xbox360设计的gpu，带有edram5）来自ibm的power2，陶瓷管壳类快封厂家，power4，power5和power76）适用于socketg34和socket sp3的amd处理器7）任天堂的wiiu在一个mcm上安装了cpu，gpu和板载vram（集成到gpu中）。8）闪存和ram存储器由美光公司的pop合并9）三星mcp解决方案结合了移动dram和nand存储。10）amdryzenthreadripper和epyccpu分别是2芯片和4芯片的mcm（与ryzen的1芯片相比）

嵌入式芯片封装是不同的。这些元器件被嵌入到多层基板中。美国tdk的高i级战略营销解释道：“ic会被嵌入基板的核心部位。核心部位是用特殊的树脂做的，陶瓷管壳类快封，其他基板层均是标准的pcb材料”。

lim说：“裸片通常是并排放置的。tdk对并排放置2~3个裸片有着丰富的经验。如果是标准的4层基板，所有裸片都会被放置于2层与3层之间，且裸片不会堆叠。”

这样排列好处较多。at&s高i级封装业务部的首席执行官dietmardrofenik和at&s公司研发部的主任hannesvorarberger表示：“ecp技术的主要优点有：促进尺寸微型化、互连可靠、性能更高，并改善了对集成元器件的保护。”at&s是pcb和基板的供应商，福建快封，将其嵌入式技术称为嵌入式元器件封装（embeddedcomponent packaging ，ecp）。

多种封装方式的选择

嵌入式芯片封装是众多集成电路（ic）封装类型中的一种。基本上，ic封装可分为三大类：引线框架封装、晶圆级封装（wlp）和基板级封装。

第i一类：引线框架封装。用于模拟和其他市场的引线框架封装系列涉及多种封装类型，预塑封管壳类快封厂家，如方形扁平无引脚封装（qfn）和方型扁平式封装（qfp）。引线框架是金属框架，裸片贴装在框架上，用细引线连接。

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