集成功放模块封装 封装 捷研芯有限公司

详解

根据设计人员的复杂性和开发原则，多芯片模块有多种形式 [1] 。这些范围可以从在小型印刷电路板（pcb）上使用预封装ic来模拟现有芯片封装的封装尺寸，到在高密度互连（hdi）衬底上集成许多芯片管芯的完全定制芯片封装。多芯片模块封装是现代电子小型化和微电子系统的重要方面。根据用于制造hdi基板的技术对mcm进行分类。1）mcm-l- 层压mcm。基板是多层层压印刷电路板（pcb）。2）mcm-d沉积mcm。使用薄膜技术将模块沉积在基础衬底上。3）mcm-c -陶瓷基板mcm，例如低温共烧陶瓷（ltcc）。

何为μ型模块?      

    μmodule (微型模块) 产品是完整的系统级封装 (sip)解决方案，其可i大限度地缩短设计时间并解决电路板空间和密度等常见问题。采用型模块产品进行设计能够显着地缩减完成设计过程所需的时间量(视设计复杂性的不同，模组封装，缩减幅度可高达 50%)。μmodule系列将组件选择、优化和布局设计任务从设计师转移给了器件，封装，从而缩短了整体设计以及系统故障排除时间，并终加快了产品上市进程。

苏州捷研芯向umodule电源管理模块的封装发起挑战！

近两年来已陆续帮客户推出数款高性能的umodule产品，模块封装，获得客户好评。

目标工业级电源模块：

广泛应用于汽车、通讯、工业机械和军i工领域。

客户需求与期望:

电源模块由板级变为芯片级；工业级以上可靠性；高集成度；低成本。

捷研芯解决方案:

提供封装载板设计，仿i真；高压注塑模具设计与仿i真；为客户定制模具和进行特殊工艺开发；样品制作和批量化生产。

客户价值:

芯片级微模块在后续组装中使用更便捷；模块化提升了原有板级应用的可靠性；拓展了新的终端市场，从而增加了客户在汽车、工业领域的市场份额。

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