倒装封装 苏州捷研芯有限公司 浙江封装

以saw滤波器为例，金球倒装真空覆膜成腔技术具有低成本、高性能、微型化和高效率特点，射频模块封装，约70%的saw产品采用金球倒装技术。芯片边缘留给封装的空间只有200μm，ubm直径90μm，芯片厚度150~200μm，整体封装厚度<550μm。由于是非气密封装芯片上需镀有一层薄的无机钝化层，以防止铝结构发生腐蚀。

　　baw器件所需的制造工艺步骤是saw的10倍，浙江封装，但因它们是在更大晶圆上制造的，每片晶圆产出的baw器件也多了约4倍。即便如此，baw的成本仍高于saw。然而，对一些分配在2ghz以上极具挑战性的频段来说，baw是唯i一可用方案。因此，baw滤波器在3g/4g智能手机内所占的份额在迅速增长。

在baw-smr滤波器底部电极下方使用的声反射器使其在fbar面临挑战的频段拥有优化的带宽性能。反射器使用的二氧化硅还显著减少了baw的整体温漂，该指标远好于baw甚至fbar所能达到的水平。由于谐振器位于结实的材料块上，其散热比fbar好得多，后者采用一个膜，倒装封装，仅能通过边缘散热。这使得baw器件可实现更高的功率密度，射频前端封装，不久就会有可用于小蜂窝基i站应用10w级器件的问世。

随着频谱拥挤导致缩窄甚至舍弃保护频带的趋势，对于高性能滤波器的需求显著增加。baw技术使人们有可能设计出具有非常陡峭滤波器裙边、高抑制性能以及温漂很小的窄带滤波器，它非常适合处理相邻频段之间非常棘手的干扰抑制问题。triquint及其它滤波器制造商的工程师正在努力实现4％或更高带宽、损耗更低、tcf基本为零的baw-smr滤波器。

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