射频模块封装厂家 封装 苏州捷研芯有限公司

一款高i端智能手机必须要对多达15个频段的2g、3g和4g无线接入方式的发送和接收路径进行滤波，同时要滤波的还包括：wi-fi、蓝牙和gps接i收器的接收路径。必须对各接收路径的信号进行隔离。还必须要对出处杂多、难以尽举的其它外部信号进行抑制。要做到这点，一款多频段智能手机需要4或6个滤波器和多个双工器。如果没有声滤波技术，射频前端封装厂家，这将难以实现。

因这两种类型baw滤波器的声能密度都很高、其结构都能很好地导限声波，它们的损耗都非常低。在微波频率，射频模块封装厂家，baw可实现的q值、在可比体积下、比任何其它类型的滤波器都高，射频前端封装，可达：2500@2ghz。这使得即使在通带边缘的吃紧处，它也有极i好的抑制和插入损耗性能。

虽然baw和fbar滤波器的制造成本更高，其性能优势非常适合极具挑战性的lte频带以及pcs频带，后者的发送和接收路径间只有20mhz的狭窄过渡范围。baw和fbar滤波器的idt可做得足够大，以支持4w@2ghz的更高射频功率。baw器件对静电放电有固有的高阻抗，其baw-smr变体具有约-17ppm/℃@2ghz的tcf。

为使saw小型化发展通常采取三种措施：

1）优化设计器件用芯片，设法使其做得更小；

2）改进器件的封装形式，封装，现在已经由传统的圆形金属壳封装改为方形或长方形扁平金属封装或lccc（无引线陶瓷芯片载体）表面贴装的形式，采用体积更小的csp封装形式，目前封装尺寸已做到1.1mmx 0.9mm；

3）将不同功能的saw滤波器封装在一起，构成组合型器件以减小占用pcb的面积。

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