CuNi1P精密元件铜镍磷合金

属低镍固溶强化 + 冷作硬化铜合金，依靠 Ni 固溶补强、P 脱氧细化晶粒，主打超高导电 + 中强韧性 + 优良抗松弛 + 低磁，是功率型精密端子、小型连接器、引线框架通用经济型铜材，RoHS 无铅环保。

一、化学成分（质量分数 %）

Cu 余量；Ni0.9～1.3、P0.15～0.35；Fe≤0.10、Pb≤0.05、Zn≤0.8，杂质总含量≤0.5%。强化逻辑：镍固溶提升强度与耐热，磷去除晶界氧杂质、抑制高温蠕变，兼顾导电与弹性，区别 C19400 铁铜、C70250 铜镍硅时效合金。

二、基础物理参数

密度 8.88g/cm³，弹性模量 130GPa，热膨胀系数 17.9×10⁻⁶/℃，导热 253W/(m・K)；标准硬态导电 64～70% IACS，远优于磷青铜、黄铜，大电流发热小。磁特性：低磁，相对磁导率≤1.005，无剩磁，射频精密元件不易干扰信号。

三、常用供货状态（铜带 0.06～3.0mm，精密元件主流 0.1～0.5mm）

O 软态（折弯复杂引线、冲压异形垫片）

抗拉 320～360MPa，HV90～110，伸长≥22%，折弯 R/t≤0.2 不开裂，深冲成型优异。

1/2H 半硬（通用连接器、小型电源端子）

抗拉 400～460MPa，HV130～155，伸长≥9%，兼顾成型与弹力，量产常规精密元件。

H 全硬（继电器簧片、插拔弹片、功率引脚）

抗拉 490～550MPa，HV165～190，伸长≥5%；150℃/1000h 应力保留≥82%，常温高频插拔弹力衰减小。

四、五大产品优势

1. 高导电低损耗：导电接近紫铜一半以上，功率端子、大电流接线件温升低，适配电源类精密元件；

2. 高温抗松弛优异：软化温度 480℃，SMT 回流焊后弹片不易塌边松垮，优于 C5191 磷铜；

3. 冲压电镀性能好：冲压断面光洁少毛刺，镀锡、镀镍、镀金附着力牢靠，不易长晶须；

4. 耐蚀抗氧化：镍磷协同提升耐潮湿、抗大气氧化，车载、工控潮湿环境不易发黑锈蚀；

5. 性价比突出：价格低于铁铜 C1940、铜镍硅 C7025，中低端精密元件降本优选。

五、现货规格

精密铜带 0.05～2.5mm 可分条；棒材 φ2～32mm 用于车削精密插针、接线柱；薄板 0.3～6.0mm 制作精密垫片。

六、细分应用（精密元件定向）

1. 消费电子：Type-C 小电流端子、开关内部簧片、微型卡座触点；2. 工控电气：小型继电器导电弹片、PCB 接线端子、低压熔断器元件；3. 汽车电子：车用低压线束端子、传感器引出引脚、车载小型连接器；4. 半导体：中小功率器件引线框架、射频屏蔽导电片、精密仪器导电元件。

七、材料替换参考