XYK-5小型弹片国产铜镍硅合金

材质定位：国产时效析出型科森铜镍硅镁合金，专为微型小型精密弹片开发，依托 Ni₂Si 纳米析出 + 微量镁细化晶粒，兼顾高强弹性、中高导电、高温抗松弛、微型冲压成型好，无铍无镉、RoHS 合规，替代磷青铜、低成本替换进口 C70250、K57 镍钴硅，常备 0.04～1.5mm 精密冷轧带材。

一、化学成分 wt%（国产内控标准）

Cu 余量；Ni2.20～3.50、Si0.30～0.80、Mg0.05～0.30；Fe≤0.15、Pb≤0.01、Zn≤0.8，不含钴元素，杂质总含量≤0.15，镁元素优化晶界，弹片抗疲劳优于无钴 C70200/C70240。

二、基础物理参数（弹片选型关键）

密度 8.80g/cm³；时效成品导电 40～52% IACS、导热 172～190W/(m・K)；线胀系数 17.6×10⁻⁶/℃；基体软化温度 550℃，回流焊、通电温升不易变软失效；弹性模量 131GPa，回弹稳定适配微型卡扣弹片。

三、小型弹片主流供货硬度状态

1/2H 半硬（0.05～0.6mm，微型开关弹片、PCB 小端子、仪表卡扣弹片）

抗拉 610～690MPa，屈服 530～610MPa，HV190～230，伸长≥6.5%，R/t≤0.5 弯折 180° 无开裂，适合超薄微型弹片高速连续冲压。

EH 特硬（0.1～1.5mm，继电器簧片、射频小弹片、保险内置弹性触片）

抗拉 720～810MPa，屈服 650～730MPa，HV260～292，伸长≥2.5%，长期往复开合夹紧力衰减小，高温工况触点不松垮。

四、小型弹片四大核心优势

1. 超低高温应力松弛150℃千小时应力留存≥86%，车载、家电小型弹片冷热交变、震动环境，常年使用接触电阻不漂移。

2. 微型成型优异晶粒细密，超薄料精冲无毛边，适配 0.05mm 超细小弹片开模，异形折弯良品率高。

3. 电镀焊锡适配性强镀镍、镀金、镀锡附着力致密无脱落，回流焊不易起泡，满足小型元件 SMT 贴片制程。

4. 低磁抗干扰基体近无磁，磁导率＜1.002，传感、无线设备微型弹片不干扰微弱电信号。

五、牌号横向对标选型

六、细分小型弹片应用场景

1. 微型轻触开关内部导电弹片、微动继电器小簧片；

2. 蓝牙耳机、智能穿戴内部射频弹片、电池卡扣弹片；

3. 小型温控保险弹性触片、PCB 贴片端子弹片；

4. 仪器仪表微型卡扣弹片、传感器内置导电簧片。

七、弹片加工工艺要点

1. 原料出厂完成峰值时效，冲压后去应力温度≤365℃，防止导电率与弹性衰减；

2. 电镀、SMT 烘干温度≤130℃，避免小型薄弹片高温蠕变变形；

3. 超薄弹片可精密整平，保证弹片平面度与触点贴合精度。