CW111C线路基材欧标铜镍硅合金

材质定位：欧标 Corson 系时效析出型铜镍硅，主打 PCB 线路垫板、射频线路基材、模组导电基板、贴片元件承载基材，依托 Ni₂Si 纳米析出强化，兼顾中高导电、低热胀、高温尺寸稳定、无磁耐蚀，适配精密线路蚀刻、SMT 贴片制程，常备 0.05～2.5mm 精密冷轧带板，符合 EN1652、EN12163、RoHS/REACH 环保标准。

一、国标 / 国际牌号对标

欧标：CW111C (CuNi2Si)｜德标 W.Nr2.0855｜美标 UNS C64700｜国产对标国标 CuNi2Si，替代 NKC388、K55、M702U 日系铜镍硅线路基材。

二、化学成分 wt%（EN 标准）

Cu 余量；Ni1.60～2.50、Si0.40～0.80；Fe≤0.20、Mn≤0.10、Pb≤0.02；杂质总含量≤0.30，低铅无铍，适配电子线路环保电镀。

三、基础物理参数（线路基材核心指标）

密度 8.85g/cm³；导电率 42～58% IACS（时效成品态）；导热 170～195W/(m・K)；线膨胀系数 17.2×10⁻⁶/℃，和 FR4 线路板、陶瓷基材热胀匹配，SMT 高温回流焊（260℃）不翘曲变形；无磁（磁导率＜1.001），射频线路无信号磁扰；基体软化温度≥530℃。

四、线路基材常用供货状态（分带 / 平板）

1/2H 半硬基材（0.15～1.2mm，通用 PCB 垫板、低压线路基板）

抗拉 560～640MPa，屈服 490～560MPa，HV195～225，伸长≥7.5%，蚀刻线路侧蚀小、折弯成型不开裂，适合单层线路板背衬基材。

EH 特硬基材（0.2～2.0mm，高频射频线路、功率模块基板）

抗拉 700～790MPa，屈服 630～710MPa，HV255～290，伸长≥3%，平整度优异，高速蚀刻精细线路、贴片不变形，大功率线路。

五、线路基材五大核心优势

1. SMT 耐高温不变形260℃回流焊峰值温度无翘曲，线路蚀刻后线宽线距尺寸稳定，杜绝开路短路，优于黄铜、磷铜基材。

2. 低热胀适配复合基材热膨胀和 PCB 板材趋近，多层复合线路压合无分层开裂，线路板长期温变工况尺寸恒定。

3. 耐蚀刻 + 电镀附着优良强酸蚀刻均匀、边缘光洁无毛刺，镀镍、镀金、镀锡结合力强，线路防腐抗氧化。

4. 抗蠕变适配线路承压元器件贴片受压、设备冷热交变下基材不蠕变凹陷，焊点应力均匀，提升线路使用寿命。

5. 无磁适配高频射频线路无磁性杜绝射频信号涡流损耗，天线线路、微波模组基材优选。

六、细分线路基材应用

1. 射频 PCB 背衬基材、微波线路垫板、车载 FPC 补强基板；

2. 功率电源模块导电基板、IGBT 辅助散热线路基材；

3. 工控电路板接地基材、贴片元器件承载垫板；

4. 通讯基站线路基板、新能源电控线路衬板。

七、线路加工工艺要点

1. 基材出厂完成峰值时效，蚀刻前低温去应力≤380℃，防止导电与平整度衰减；

2. 电镀烘烤温度≤125℃，规避基材松弛变形；

3. 超薄线路基材可做整平去应力处理，进一步优化板面平整度。

八、同系牌号选型区分