C19010微型卡扣低镍铬硅合金

材质定位：低镍 Cu-Ni-Si-P 时效析出合金，镍含量 0.8~1.8% 低镍配方、无铬无钴，依托 Ni₂Si 纳米析出 + 微量磷细化晶粒，主打超薄微型卡扣、精密锁扣、微型弹片，兼顾易折弯、抗疲劳、抗应力松弛、中高导电，消费电子小型卡扣优选，成本优于 C703 系列高镍铜镍硅。

一、化学成分 (wt%)

Cu 余量；Ni0.8~1.8、Si0.15~0.35、P0.01~0.05；杂质 Fe≤0.10%、Pb≤0.05%，无铍无钴，RoHS 环保合规。低镍优势：镍配比远低于 C70310/C70350，原料成本更低，韧性提升，适配 0.03~0.3mm 超薄料冲压微型卡扣。

二、物理基础参数

密度 8.88g/cm³；导电 48~58% IACS，导热 250~265W/(m・K)；线膨胀系数 17.1×10⁻⁶/℃；长期使用耐温 120℃，短时峰值 150℃不松弛变形，无磁。

三、卡扣常用供货状态（常备 0.03~0.5mm 精密铜带）

1/2H 软韧态（超薄微型卡扣 0.03~0.15mm，穿戴设备、数码小卡扣）

抗拉 530~590MPa、屈服 470~530MPa，HV165~190，伸长≥9%，R/t≤0.5 小 R 折弯不开裂，复杂异形卡扣高速冲压良率高。

H 全硬态（通用精密卡扣 0.15~0.3mm，连接器锁扣、电池卡扣）

抗拉 590~650MPa、屈服 540~600MPa，HV195~220，伸长≥4%，卡扣反复开合不易松垮，回弹稳定。

EH 超硬态（自锁高强度卡扣 0.3~0.5mm，车载小型锁片）

抗拉 660~720MPa、屈服 610~670MPa，HV230~255，伸长≥2%，抗频繁插拔疲劳。

四、微型卡扣四大核心优势

1. 优异微折弯性能超薄带可极小圆弧折弯，适配卡扣细小勾爪、倒扣成型，不会出现崩口裂纹，适配微型化精密结构。

2. 长效抗应力松弛120℃高温持续承压 1000h，卡扣回弹留存≥85%，长期使用卡扣不松脱、连接不松动。

3. 电镀适配性好镀镍、镀金、镀锡附着力牢靠，卡扣镀层不易起皮，满足连接器防腐导电需求。

4. 低镍高性价比对比 C70310/C70350 高镍牌号，镍元素减量用料成本下降，卡扣大批量量产经济性突出。

五、牌号选型对照

六、细分卡扣应用场景

1. TWS 耳机、智能手环内部微型固定卡扣、弹扣（0.04~0.1mm 超薄料）；

2. 消费电子 FPC 连接器锁扣、端子卡扣；

3. 锂电保护板小型固定卡扣、电源弹片锁扣；

4. 车载小型接插件自锁卡扣、传感器微型卡簧。

七、卡扣冲压加工要点

1. 原料出厂完成时效，成品卡扣加工避免 420℃以上高温烘烤，防止回弹衰减；

2. 微型勾爪冲压减小冲裁间隙，降低边角应力，提升卡扣开合寿命；

3. 电镀烘干温度≤115℃，规避高温应力松弛。