BSi0.6-2.1小型弹性片铜镍硅合金

国标牌号，行业简写 BSi0.6-2.1，对标美标C70260、欧标 CW119C（CuNi2Si），Corson 系时效析出强化铜镍硅，主打高导电 + 适中强度 + 优异折弯韧性，是微型精密小弹片、射频小型端子通用主材。

一、化学成分 (wt% 典型)

Cu 余量；Ni1.9～2.3、Si0.55～0.7，微量杂质 Fe≤0.15、Pb≤0.005，无铍环保，RoHS 合规。强化原理：时效析出纳米 Ni₂Si 弥散相，兼顾导电与弹性，镍硅配比适配小型弹片薄壁冲压。

二、物理基础参数

密度 8.82g/cm³，弹性模量 130GPa，线膨胀系数 17.5×10⁻⁶/℃；成品导电47～51% IACS（全硬态），导热 192W/(m・K)；软化温度 510℃，255℃SMT 回流焊弹力无大幅下滑。

三、常用供货状态（0.03～1.2mm 超薄精密铜带，小型弹片三规格）

1.1/2H 半硬（多弯折异形微型弹片、小间距 BTB）

抗拉 590～670MPa，HV180～205，伸长 8～11%，R/t≥0.5 极小折弯不开裂，多工序连续冲压良品率高。

2.H 全硬（量产主力，射频小端子、微型开关簧片）

抗拉 700～790MPa，HV225～250，伸长 3～4.5%；125℃千小时弹力留存≥95%，高频微动不易松弛。

3.EH 超硬（超薄 0.03～0.15mm 探针弹片、微型连接器触点）

抗拉 810～880MPa，HV260～285，低蠕变、薄料刚性足，百万次微动插拔抗疲劳。

四、核心特性（适配小型弹性件）

1. 超高导电低射频损耗：全系 47% IACS 起步，优于 C70250/CuNi3SiMg，射频信号衰减低，小型高频端子优选；

2. 薄壁折弯优良：硅镍配比优化晶粒，0.04mm 超薄带小 R 折弯不易裂，适配微型弹片轻量化薄壁设计；

3. 电镀适配稳定：镀镍镀金附着力牢固，无起皮起泡，适配高速连续电镀、贴片制程；

4. 常温抗松弛优异：常规环境弹力稳定性优于磷铜、铁铜，小型弹片长期使用不易虚接。

五、应用领域（主打小型弹性片）

1. 通信射频：5G 微型滤波器弹片、毫米波小型天线触点、射频同轴微型端子；

2. 消费电子型弹片、蓝牙耳机内部触点、精密微动开关簧片；

3. 车载低压小件：汽车传感器微型端子、车窗开关小弹片、线束小间距连接器；

4. 工控精密：仪器仪表微型弹簧、继电器小型动簧片、半导体微型引线触点。

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