TFE0.1超薄冲压片铜铁合金

主打超薄精密高速冲压，0.03~0.5mm 超薄带专用，高导电 + 易折弯 + 耐高温，车载、半导体微型弹片主力用料。

一、牌号对标

国标：TFe0.1（GB/T5231）；UNS：C19210；JIS：C1921；欧标 CW117C

二、化学成分 (wt%)

Cu 余量，Fe：0.05～0.15，P：0.025～0.04，杂质≤0.2%，无铅环保 RoHS 合规。依靠微量 Fe₂P 析出强化，兼顾导电与强度，区别高含铁 C19400。

三、基础理化参数

密度 8.93g/cm³，导热 345~365W/(m・K)，线胀系数 16.9×10⁻⁶/℃；导电 85~90% IACS，远超 C19400（约 60% IACS）；软化温度≥470℃，SMT260℃回流焊不软化翘曲。

四、超薄料常用状态（0.03~0.5mm 冲压专用）

1. 1/2H 半硬（超薄微型弹片、0.05mm 以下精密冲压）抗拉 360~410MPa，HV110~128，伸长 15~20%，超薄料 R/t≥0.8 零开裂，细密引脚连续冲压。

2. H 全硬（车载薄型端子、LED 支架）抗拉 450~520MPa，HV150~168，伸长 5~8%，抗应力松弛，150℃车载长期弹力衰减小。

3. EH 超硬（0.08~0.3mm 高压薄弹片、BMS 极片）抗拉 570~660MPa，HV182~205，薄料刚性足，抗振动变形。

五、超薄冲压核心优势

1. 晶粒超细适配超薄量产：0.03mm 极薄带高速连续冲压，毛刺少、无崩边，适配精密模具高速量产；

2. 折弯优异：超薄规格可零 R 折弯不开裂，微型卡扣、细小弹片成型稳定；

3. 电镀焊锡优良：镀镍镀金附着力牢靠，SMT、浸锡不脱层，适配自动化电镀线；

4. 高温抗蠕变：机舱高温工况薄弹片不易松垮，优于磷铜、黄铜薄料。

六、超薄冲压应用

1. 车载电子：新能源车 BMS 超薄连接弹片、微型线束端子、车灯薄型接插件、保险弹片；2. 半导体：SOT、SOD 微型分立器件引线框架、LED 超薄导电支架；3. 消费电子：Type-C 薄端子、SIM 卡槽弹片、微型开关簧片、无线充电导电薄片。

同牌号选型区分