boway10300精密引线纯铜

Boway10300 为博威精细化管控版 C10300 低磷脱氧无氧铜，晶粒超细、尺寸高精、低放气、高可焊、电镀附着力优异，主打半导体分立器件引线、IC 精密引线框架、真空电子元器件高速连续冲压，优于国标 TU3、通用 C10300 原料铜材。

一、化学成分 (wt%，博威内控严于 ASTM 标准)

Cu+Ag≥99.96%，P=0.0015~0.0045%（精准微量磷脱氧），O≤8ppm (0.0008%)；严控杂质：Fe≤0.003%、Pb≤0.002%、Bi≤0.0008%、S≤0.003%，有害杂质全项低于国标，杜绝引线氢脆、高温释气、电镀起皮缺陷。

二、基础物理参数

密度 8.94g/cm³，熔点 1083℃；软态导电率 98.8~ IACS，电阻率 1.71~1.75μΩ・cm，导热 388~396W/(m・K)；线膨胀系数 17.7×10⁻⁶/℃，超高真空出气率＜2.2×10⁻⁹Pa・m³/s，适配封接、真空烘烤制程。

三、引线冲压常用四种状态（带材厚度 0.03~1.5mm，精密分条公差 ±0.003mm）

1.O 软态（全退火，分立器件引线深冲、塑封引线底座）抗拉 200~235MPa，屈服 55~72MPa，伸长≥36%，HV42~58；深冲折弯无裂纹，芯片基座冲压。2.1/4H 轻硬（低硬，超薄精密引线、小功率三极管引脚）抗拉 250~290MPa，屈服 170~210MPa，伸长≥16%，HV70~88；成型平顺，细小引脚量产良率高。3.1/2H 半硬（Y2 主力，TO 封装引线、连接器精密插脚）抗拉 300~340MPa，屈服 225~275MPa，伸长≥9%，HV92~110；刚性与折弯平衡，引线框架用量大规格。4.H 全硬（全硬，大功率整流器引脚、高压真空引线端子）抗拉≥365MPa，屈服≥325MPa，伸长≥3%，HV120~133；抗形变，高温封装不易变形翘边。

四、Boway10300 引线用材独有优势

1.超细晶精密轧制：专用连铸 + 多道次精轧工艺，晶粒均匀细小，高速精密冲压毛刺极小，超薄 0.04mm 窄引线无断料；2.抗氢脆耐回流焊：低磷固定氧，塑封回流焊、真空钎焊无开裂发黑，解决普通 T2 引线高温氢裂失效；3.镀层结合力强：表面 Ra≤0.18μm，镀锡 / 镍 / 金无起泡脱落，适配引线框架后道电镀工艺；4.低气体析出：超低氧低杂质，芯片塑封烘烤不产气，杜绝封装气泡不良；5.尺寸稳定性优：同批次硬度、导电离散值极小，大批量引线冲压尺寸一致性稳定。

五、全球牌号对标

博威 Boway10300 = 美标 C10300 (Cu-HCP)= 欧标 CW021A = 德标 2.0070≈国标 TU2 高纯级。

六、细分应用

1.半导体引线框架：TO92/TO220/TO252 分立器件引脚、二极管 / 三极管精密引线、SOP 小尺寸封装内引线；2.真空电子元器件：真空管引出电极、磁控管引线、镀膜设备真空导电引脚；3.精密电子：小型继电器引脚、传感器引出端子、快充电源精密插片；4.汽车电子：车载功率器件引线、低压控制模块封装引脚。

选型区分

普通低压引线：T2/C11000；常规真空引线：TU3；精密半导体封装引线：Boway10300＞通用 C10300；超高真空玻璃封接：升级 TU1 高纯无氧铜。