KFC-1/4H精密冲压带材日系铜合金

牌号：KFC‑1/4H（C19210，CuFe0.1P，神户制钢 KFC™）

对应标准：ASTM C19210、JIS C1921、国标 TFe0.1、欧标 CW117C

成分（标准范围）：

Cu：余量（≥99.6%，高纯基体保高导）

Fe：0.05–0.15%（纳米 Fe₂P 析出强化，提强度 / 耐热）

P：0.025–0.045%（脱氧、细化晶粒、稳导电、助焊接）

杂质：Pb≤0.02%，RoHS 环保合规

抗拉强度：275–355MPa（比 1/2H 低，更软）

屈服强度：≥200MPa（易成型、回弹小）

伸长率：≥25%（软韧，可 180° 折弯无裂纹）

硬度：HV 90–115（冲压毛刺少、尺寸稳、模具磨损低）

弹性极限：≥180MPa（适配低弹力、高成型性端子）

软化温度：≥470℃（回流焊 / 高温制程不变形）

导电率：88–90%IACS（电阻率≈0.019μΩ・m，接近纯铜）

热导率：≥360W/(m·K)（大电流温升极低、高频散热快）

密度：8.9g/cm³；热膨胀系数：17.5×10⁻⁶/K（与陶瓷 / 硅匹配）

超高导 + 软韧平衡：90% IACS 高导 +≥25% 伸长率，损耗低、发热小、易冲复杂微结构，替代纯铜（低强）、C194（低导）、磷青铜（低导），适配超薄 / 微型端子。

高耐热抗软化：470℃软化，耐受 SMT 回流焊、键合高温，热循环不变形、翘曲，尺寸稳定性强。

性能：超细晶粒，0.08–0.5mm 超薄带高速冲压无毛刺、精度 ±0.003mm；小弯曲半径可达0.5× 料厚，适配微型化、高密度端子 / 引线框架。

易电镀 / 焊接 + 低松弛：表面洁净，镀镍 / 金 / 锡附着力强、焊接性优；150℃×1000h 松弛率 **≤7%**，端子长期接触可靠。

精密电子：超薄端子、微型连接器、SIM 卡弹片、耳机插孔、电池弹片（软态高导款）。

半导体 / 封装：IC 引线框架（QFN/DFN/SOT）、LED 支架、功率器件端子（超薄易冲型）。

汽车电子：车载微型连接器、传感器端子、车灯接插件、BMS 精密端子。

消费电子：手机 / 笔记本超薄连接器、充电端子、射频天线弹片（高导低损）。

KFC‑1/4H（C19210，1/4 硬）：强度 310MPa、导电 90% IACS、伸长 25%、折弯极优、耐热 470℃、成本中；超薄复杂。

KFC‑1/2H（C19210，1/2 硬）：强度 420MPa、导电 90% IACS、伸长 20%、折弯极优、耐热 470℃、成本中；常规端子 / 引线框架。

C194‑H（CuFeP）：强度 500MPa、导电 60% IACS、伸长 10%、折弯良、耐热 300℃、成本中；中低端引线框架。

MF202R‑H（C50710）：强度 650MPa、导电 35% IACS、伸长 12%、折弯优、耐热 380℃、成本中；弹性弹片。

纯铜 T2‑1/4H：强度 280MPa、导电 98% IACS、伸长 30%、折弯优、耐热 200℃、成本低；低强度大电流端子。

CuFe0.1P+1/4H：310MPa 软强、90% IACS 超高导、HV100 低硬、≥25% 高伸长、470℃耐热、≤7% 低松弛、折弯极优；

高导低损 + 软韧易 + 高温稳定 + 日系品质：超薄端子、半导体引线框架、微型连接器标配；

广泛用于超薄精密端子、IC 引线框架、车载微型连接器、电池弹片。