boway19400引线框架铜铁磷合金

博威原厂 19400 对标美标 UNS C19400、欧标 CW107C、国标 QFe2.5，引线框架通用主力铁青铜，弥散析出型高强中导铜材，主打半导体分立器件、功率 IC 框架冲压 / 蚀刻量产。

一、化学成分 (wt%)

Cu 余量≥97.0；Fe：2.1～2.6；P：0.015～0.05；Zn：0.05～0.2；Pb≤0.03，杂质严控，低夹杂适配精密蚀刻。依靠 Fe+P 生成纳米 Fe₃P 弥散相，兼顾强度与导电，区别纯铜与磷铜。

二、物理参数

密度：8.86g/cm³；热胀系数 17.6×10⁻⁶/℃；导热 280W/(m・K)；软化温度≈400℃，耐受 SMT 峰值 260℃回流焊不变形。导电率：成品硬态 62～68% IACS，半硬 68～73% IACS，优于黄铜、普通磷铜。

三、常用供货状态（铜带 0.08～1.2mm，框架主流规格）

1. 1/2H 半硬（蚀刻框架、精细引脚 QFP/SOP）抗拉 390～450MPa，HV125～145；折弯优良、蚀刻边线整齐，适合密引脚精细框架。

2. H 全硬（TO-220、功率器件、冲压框架）抗拉 480～550MPa，HV155～175；抗应力松弛、高温封装不翘曲，大电流功率框架。

3. EH 超硬（厚功率支架、车载 MOS 管框架）抗拉 560～620MPa，HV180～200，刚性强、抗蠕变。

四、材料核心优势（引线框架针对性）

1. 耐热抗形变：回流焊无软化翘曲，封装后尺寸稳定性优于 KFC (C19210)；

2. 冲压 + 蚀刻双优：晶粒均匀，高速连续冲压无毛刺，半蚀刻断面光洁，少断线不良；

3. 电镀亲和：镀镍、镀金附着力好，键合性能稳定；

4. ：成本低于 C7025、C15100，通用框架量产。

五、应用范围

1. 半导体：TO-220、TO-252、SOP、DIP、MOS 管、三极管引线框架；

2. 电子配件：电源端子、继电器弹片、车载连接器、保险片；

3. 新能源：小型功率器件支架、PCB 导电焊片。