KLF-1微型端子日系铜镍硅合金

日本神户制钢 CORSON 系时效强化铜材，主打超薄微型端子、精密连接器弹片、IC 内引线，带材量产 0.03～1.5mm，微型化精密冲压，RoHS 无铍环保，对标 C70250、EFCUBE820 做小型化接插件替代用料。

一、化学成分 wt%（神户原厂标准）

Cu 余量；Ni3.1～3.3、Si0.65～0.75、Zn0.2～0.35；微量 Sn≤0.15、Fe≤0.10、Pb≤0.005，微量 Mg 细化晶粒，依靠 Ni₂Si 纳米析出实现高强高导。

二、常温基础物性参数

密度 8.89g/cm³；弹性模量 129GPa；导电率44～48%IACS，热导率 172W/(m・K)；线胀系数 17.2×10⁻⁶/℃；基体软化温度 510℃，260℃SMT 回流焊端子无蠕变、接触电阻稳定。

三、微型端子常用交货态力学（时效成品料）

H 半硬（常规 0.05~0.3mm 超薄微型端子）

抗拉 720～810MPa，屈服 660～745MPa，伸长≥4.5%，HV230～260，R/t≤0.3 超小折弯不开裂，细小多爪端子连体冲压良品率高。

EH 超硬（微间距精密弹片、探针端子）

抗拉 850～950MPa，屈服 790～880MPa，伸长≥1.5%，HV285～320，百万次微行程插拔弹力衰减低，0.1mm 以下超薄精密接片主力。

四、微型端子五大核心特性

1. 低温高抗应力松弛：135℃千小时应力留存≥92%，密闭狭小腔体微型端子高温不松脱、夹持力恒定。

2. 超薄折弯各向同性：轧制纵横回弹差值极小，0.03mm 极薄异形端子成型稳定，减少微型模具崩刀损耗。

3. 微蚀优良：蚀刻无挂渣、侧面光洁，适配 QFN/DFN 封装内引线精密蚀刻制程。

4. 电镀适配佳：薄镀镍、镀金无针孔起皮，微型端子薄镀层附着力强，震动环境不易脱镀。

5. 小型化导电优势：同等端子截面积导电优于磷铜，微型端子可缩薄料厚、缩减产品体积。

五、牌号横向对标

六、细分应用领域

1. 消费电子：TWS 耳机微型接线端子、手表 IC 内部引线、Type-C 超薄弹片端子；

2. 车载微电子：车载传感器微型插针、BMS 小间距信号端子、车内精密线束接片；

3. 工控半导体：QFP/QFN 封装引线框架、小型继电器内部簧片端子；

4. 通讯元件：射频模块微型接地端子、天线小型卡扣弹片。

七、超薄端子冲压工艺要点

1. 原厂峰值时效交货，冲压后去应力温度≤330℃，避免端子硬度下滑、夹持力不足；

2. 料厚＜0.1mm 微端子选用 H 态，模具间隙控制料厚 4.5% 以内，严控断面毛刺；

3. 电镀前置 120℃低温除冲压内应力，杜绝成品高温使用后端子回弹变形。