OLIN7025精密引线商用铜镍硅合金

材质简介：奥林原装量产高强高导沉淀硬化铜镍硅镁合金，全球通用引线框架、精密端子材料，依托 Ni₂Si 纳米析出强化，主打高密度 IC 引线、高速连接器、精密弹片，无铍环保，大批量替代 C19400、铍铜 C17200，现货 0.03～2.0mm 精密冷轧带材，适配蚀刻、高速冲压、SMT 全制程。

一、化学成分 wt%（ASTM 原厂内控）

Cu 余量；Ni2.2～4.2、Si0.3～0.8、Mg0.05～0.30；Fe≤0.15、Pb≤0.01、Zn≤0.8、杂质合计≤0.25，无钴无铍，Mg 细化晶界优化折弯与抗松弛性能。

二、基础物理参数

密度 8.82g/cm³；弹性模量 131GPa；线胀系数 17.6×10⁻⁶/℃（20～300℃）；导热 180W/(m・K)；基准导电 43～52% IACS，基体软化温度 460℃，回流焊 260℃短时受热不软化变形。

三、引线常用四种交货状态（引线框架选型核心）

1.O 软态（退火坯料，引线蚀刻基材）

抗拉 340～390MPa，屈服≤220MPa，伸长≥22%，HV95～115，导电 50～55% IACS，蚀刻均匀无毛刺，精密高密度引线光刻基板。

2.1/2H (H02 半硬，通用分立器件引线)

抗拉 620～690MPa，屈服 530～610MPa，伸长≥9%，HV195～225，导电 45～50% IACS，R/t≤0.4 折弯不开裂，TO、SOP 常规 IC 引线。

3.EH 特硬 (H03，大功率封装引线、电源引脚)

抗拉 700～790MPa，屈服 640～720MPa，伸长≥5%，HV235～265，导电 42～46% IACS，引脚抗弯折，大电流引线不易形变。

4.SH 超硬 (H04，射频弹片、卡扣端子)

抗拉 800～870MPa，屈服 730～800MPa，伸长≥3%，HV270～300，导电 40～43% IACS，往复插拔弹力衰减小。

四、引线五大核心优势

1. 高温抗应力松弛（引线关键）150℃千小时应力留存≥86%，车载、电源 IC 长期温升工况，引线引脚夹持力稳定、接触电阻不漂移。

2. 高导热低损耗相比 C19400 导电高出 15% 以上，大功率芯片引线快速散热，降低封装温升、减少器件失效。

3. 蚀刻冲压优良晶粒均匀细密，超薄 0.03mm 料高速冲裁无毛边，高密度细间距引线（0.15mm 引脚）量产良品率高。

4. 电镀适配性强镀镍、镀金、镀锡附着力优异，SMT 回流焊无起泡、起皮，满足半导体封装电镀标准。

5. 耐蚀低磁盐雾 900h 不易氧化硫化，近无磁，射频 IC 引线不干扰微弱电信号。

五、牌号对标区分

六、精密引线细分应用

1. 半导体封装：SOP、SOIC、PQFP、TO 系列 IC 引线框架、功率 MOS 引脚、LED 支架引线；

2. 消费电子：Type-C 端子、SIM 卡座引线、蓝牙芯片引脚、微型开关内引线；

3. 汽车电子：车载 MCU 引线、IGBT 功率引脚、传感器连接引线、BMS 接线端子；

4. 工业电器：小型继电器簧片引线、温控保险引脚、PCB 贴片精密引线。

七、引线加工工艺要点

1. 原厂出厂峰值时效，冲压后去应力≤350℃，防止导电率下滑、引线变形；

2. 蚀刻引线基材优先 O 态，保证细线宽蚀刻精度；

3. 镀金前低温烘烤≤120℃，避免引线应力蠕变。