C19002超薄冲压片低镍铬硅合金

材质定位：低镍微量铬硅系析出硬化铜材，主打超高导电 + 中等强度 + 超薄高速冲压，镍含量远低于 C70250，添加微量 Cr、Si、Zr 细化晶粒，0.05～1.2mm 超薄精密带材为主，是 C19400 升级款、低成本替代 C70250，专攻微型端子、保险弹片、薄型引线冲压件。

一、化学成分 wt%（低镍低合金，高纯铜基体）

Cu 余量≥98.5；Ni1.4～1.7（低镍特征）、Si0.20～0.35、Cr0.02～0.08、Zr0.02～0.06；Fe≤0.15、P≤0.05、Pb≤0.03、微量 Sn/Ag，杂质总量≤0.2%，无钴无铍，环保无有害物质。

二、基础物理性能

密度 8.89g/cm³；弹性模量 128GPa；线膨胀系数 17.2×10⁻⁶/℃；导电 58～72% IACS（远优于 C70250），导热 225W/(m・K)，基体软化温度 480℃，SMT 回流焊 260℃短时受热不变形、导电衰减极小。

三、超薄冲压常用交货态力学（冷轧时效成品）

1. O 软态（蚀刻超薄基材 0.05～0.2mm）抗拉 320～370MPa，屈服≤210MPa，伸长≥25%，HV90～110，导电 68～72% IACS，细线蚀刻无毛刺，微型引线基板专用。

2. 1/2H 半硬（通用超薄端子 0.1～0.6mm）抗拉 510～570MPa，屈服 440～500MPa，伸长≥11%，HV175～205，导电 62～67% IACS，R/t≤0.35 小折弯不开裂，大批量高速冲压。

3. EH 硬态（保险弹片、卡扣 0.2～1.0mm）抗拉 620～680MPa，屈服 560～630MPa，伸长≥5%，HV220～250，导电 58～61% IACS，抗插拔疲劳、弹力衰减小。

四、超薄冲压四大核心优势

1. 超高导电低损耗导电接近磷铜、远超常规铜镍硅，大电流超薄端子温升低，适配新能源小功率导电元件。

2. 超薄冲压成型优异晶粒细密均匀，0.05mm 极薄料高速级进冲压无毛边、不卷边，窄间距 0.2mm 微型端子量产良品率高。

3. 高温抗应力松弛150℃千小时应力留存≥83%，车载、电源贴片端子长期温升工况夹持力稳定、接触电阻不飘移。

4. 电镀适配性优良镀锡、镀金、镀镍附着力牢靠，无起泡起皮，满足 SMT 贴片、浸锡全制程要求。

五、牌号对标区分

六、超薄冲压件细分应用

1. 消费电子：Type-C 薄型端子、SIM 卡弹片、微型开关内触片、LED 超薄支架引线；

2. 汽车电子：车载传感器薄型接线片、BMS 保险元件、低压线束微型端子；

3. 半导体器件：小功率分立器件超薄引线、贴片保险丝导电片；

4. 家电电器：温控器弹片、小型继电器超薄簧片、PCB 贴片连接片。

七、超薄料加工要点

1. 原料出厂低温时效，冲压后去应力≤320℃，避免导电下降、薄板翘曲；

2. 料厚＜0.1mm 蚀刻优先 O 态，保障细线宽尺寸精度；

3. 高速冲压模具间隙控制在料厚 5%～6%，减少断面毛刺。