发光面采用多层光学结构设计，分层优化光学特性，提升对比度、统一黑屏显示效果；

1. 点间距≤1.25mm，采用COB封装技术，RGB晶片全倒装工艺，发光晶片单边尺寸≤90μm；采用PWM恒流驱动设计，支持巨量转移技术；

2. 显示基础参数：屏幕亮度≥600cd/㎡，刷新率≥3840Hz，对比度≥10000:1，色温支持20-20000K大范围可调；

3. 亮度均匀性能：亮度均匀性≥99%，配备专业亮度均匀性修复技术；以RGB三原色校正系数为基础，通过算法对校正系数图对应区域像素点灰度值运算处理，全方位保障整屏亮度均匀一致；

4. 精度与稳定性参数：发光点中心距偏差＜0.8%，像素失控率≤1/1000000；平均失效间隔时间≥200000小时，画面延时≤1ms，平均故障修复时间≤1分钟；

5. 低亮高灰性能：支持软件自定义不同亮度下0-19bit任意灰度设置；控制系统具备22bit+超高处理深度，灰度过渡自然平滑，低亮度状态下无马赛克现象，杜绝图像细节丢失；支持色彩饱和度自动调节，稳定保持整屏色彩、亮度一致性；搭载白场亮色度补偿技术，可快速精准完成显示屏亮色度校准补偿；

6. 画质优化功能：支持鬼影消除、第一扫偏暗消除、低灰偏色补偿、低灰均匀性优化、低灰横条纹消除、慢速开启、十字架消除、坏点去除、毛毛虫瑕疵消除、余辉消除、亮度缓慢变亮等多项画质矫正功能；

7. 智能亮度调节：可通过配套软件实现0-亮度无级调节，支持定时亮度设置、亮度传感器自动调节，兼容手动、自动、软件三种调节模式；具备智能白平衡补偿修正功能，支持单点亮度、色度精准校正；搭载智能息屏唤醒功能，无信号输入自动熄屏待机，有信号输入自动唤醒；

8. 箱体结构设计：箱体采用压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型；采用全金属自然散热方案，无风扇、防尘、静音；箱体抗拉强度＞200Mpa，屈服强度＞200Mpa；箱体支持XYZ轴六向调节，前后双面均可实现XYZ轴精准调校；双层安装板结构设计，保障箱体四向精密拼接，拼接平面高低差≤0.1mm；箱体底部配备精准压力缓冲结构，有效规避灯管损坏；

9. 模组设计：采用超黑底色哑面处理工艺，有效提升屏体黑电平与对比度，优化观看舒适度，减少表面触摸痕迹；模组与箱体采用磁吸固定方式，磁吸固定点位≥10个；模组自带自动校正功能，搭载FLASH IC存储芯片，支持校正数据掉电保存；

10. 高集成一体化设计：采用电源、接收卡、HUB板三合一高集成板卡设计，板卡内部无线连接，大幅提升信号传输稳定性；

11. 光学表面工艺：发光面采用多层光学结构设计，分层优化光学特性，提升对比度、统一黑屏显示效果；支持蓝光过滤，护眼健康；灯面采用高透光率高分子材料，降低发光晶片损耗，实现低功耗、低升温效果；面光源设计可抑制90%以上摩尔纹；发光面光泽度≤10GU，墨色一致性＜0.5，色准△E＜0.9；

12. 设备运行稳定性：设备在标准工况下7×24小时连续运行，无电气、机械、系统故障；产品通过专业跌落测试，结构稳定可靠；

13. 连接与维护设计：模组与HUB卡采用板对板硬连接结构，无排线设计，支持热插拔；采用浮动式镀金接插件，镀金厚度≥50μ，具备嵌合纠偏功能，连接稳固不松动；线材接插件、箱体安装部位均设置防呆结构；整机支持完全前维护；

14. 硬度性能标准：箱体硬度＞80HBS，屏幕表面硬度≥3H；符合JIS K5400、GB/T230.1-2018标准，满足HRC8级硬度要求；

15. 功耗与能效：峰值功耗≤350W/㎡，平均功耗≤130W/㎡，符合GB21520-2015能效一级标准；电源自带PFC功率校正功能，功率因数≥0.95，转换效率≥90%；电源适配AC100V-240V宽电压输入；搭载智能节电功能，开启后节能率达80%以上；

16. 电气安全性能：电源输入端、电源插头与外壳裸露金属之间，可承受1.5kV交流电压、1分钟抗电强度测试，无击穿、飞弧现象；设备泄露电流≤0.8mA；

17. 综合防护等级：符合GB/T 4208-2017标准，防尘等级≥IP6X；阻燃等级≥HB级，符合GB4943.1-2011标准；盐雾防护等级不低于10级（GB/T2423.17-2008）；防腐蚀等级不低于10级（GB/T6461-2002）；防霉等级0级（GB/T 2423.16-2017）；

18. 光生物安全：符合GB/T 20145-2006灯和灯系统光生物安全标准，达到RG0无危害等级，8小时连续观看无紫外光化学危害，护眼安全；