采用RGB 3IN1 COB集成封装，全倒装工艺，微米级倒装芯片，Zui短边尺寸≤90um

LED显示屏点间距1.25mm，像素密度≥640000dots/m²。

采用RGB 3IN1 COB集成封装，全倒装工艺，微米级倒装芯片，Zui短边尺寸≤90um，无键合线，具备防撞、耐磨、耐冲击等特点，满足使用高可靠性需求。

亮度≥800cd/m²，支持通过配套软件实现0-(手动/自动)，无极调节或256级调节。

色度均匀性±0.002Cx,Cy之间。

亮度均匀性≥99.2%。

对比度（环境照度：9.8Lx）≥8000∶1。

色温：9300K，1000K-18000K可调，调节步长100K，色温为6500K时，、75%、50%、25%四档电平自场调节色温误差≤±100K。

水平视角≥150°，垂直视角≥150°。

失控率≤1/1000000。

刷新频率≥3840Hz。

支持20Hz-120Hz调节，支持3D显示。

高色域重合度，色域重合度≥99%：色域覆盖率：DCI-P3色域覆盖率≥99.3%：NTSC域覆盖率≥125%。

在室温25摄氏度的条件下，屏幕600cd/㎡亮度状态下，点亮2小时后，屏幕表面测试温度≤45℃。

依据 GB/T 9254.2-2021规定，至少取4个点进行静电放电，正负极各100次，接触放电±4kV，空气放电±8kV。

LED显示大屏蓝光辐射能量符合A级，光生物安全及低蓝光:按GB/T 20145-2006灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准:辐亮度≤1W/(m²×sr)符合RG0等级，属于无危害类:对视网膜蓝光危害LB≤1W·m-2·sr-1,属于蓝光无危害。

采用全前维护、前安装设计，灯板与连接板采用硬连方式(两块板卡连接无需排线、电源线)，灯板支持热插拔，所有元器件皆可从正面拆装、维护，有效节约安装空间。