屏幕表面采用新型覆膜+热压复合工艺，具备防水、防潮、防尘、防磕碰多重防护性能；

1、像素基础参数：像素点间距≤1.25mm，像素密度不低于640000点/㎡。

2、像素结构与封装工艺：采用1R1G1B全倒装共阳像素结构，COB全倒装共阳集成封装工艺，工艺成熟稳定，屏体运行可靠性高。

3、表面工艺与综合防护：屏幕表面采用新型覆膜+热压复合工艺，具备防水、防潮、防尘、防磕碰多重防护性能；表层覆膜可对LED发光光线形成折射柔化效果，画面观感柔和不刺眼，视觉体验舒适。

4、色彩一致性算法：搭载核心混BIN算法，有效修正单灯色彩偏差，大幅提升整屏LED色彩一致性，全屏色彩均匀统一、无偏色。

5、核心COB封装技术优势：COB封装是将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板通过引线键合实现电气连接的专业封装技术；可在极小区域内封装数十至上百颗芯片，形成面光源发光形态；相较于传统SMD点光源封装，具备节省安装空间、散热性能优异、发光效率高、工艺成熟稳定等诸多优势。

6、箱体材质与散热设计：箱体采用压铸铝合金材质，整体一次性压铸成型；采用全金属自然散热结构，无风扇设计，兼具防尘、静音运行特性，结构稳固、散热高效。

7、设备维护方式：支持完全前维护设计，所有核心部件均可从屏体正面完成拆装、检修，无需预留后置维护空间，运维便捷、节省安装空间。

8、亮度与色温参数：白平衡亮度不低于600nit，画面亮度充足，适配多场景使用；色温不低于9300K，色彩通透干净，画面观感自然。

9、可视角度性能：水平、垂直可视角度均不低于160°。

10、屏幕对比度：屏幕对比度不低于10000:1。

11、光学均匀性参数：色度均匀性控制在±0.003Cx、Cy范围内，色彩偏差极小；亮度均匀性≥97％，整屏亮度分布均匀，无明暗斑块。

12、驱动方式：采用恒流驱动模式，供电稳定、发光均匀，可有效降低像素损耗，延长设备使用寿命。

13、画面刷新与灰度性能：换帧频率60Hz，刷新率3840Hz，高刷画面流畅无频闪、无拖影；灰度等级16bit，灰阶过渡细腻，色彩层次丰富饱满。

14、设备工作环境参数：正常工作温度区间-10℃~40℃，工作湿度10%~90%RH（无冷凝水），常规室内外工况均可稳定运行。

15、设备存储环境参数：设备存储温度区间-20℃~60℃，存储湿度10%~90%RH（无冷凝水），仓储耐受范围广，环境适配性强。