具备优异的耐CAF离子迁移性能；配备镀金高性能接插件，镀金厚度≥50μ，大幅提升抗氧化能力；

1、封装方式：采用COB或MIP封装方式，封装工艺稳定，屏体可靠性高。

2、像素参数：像素间距1.5625mm，像素密度409600点/㎡。

3、箱体材质与机械强度：采用封闭式压铸铝或铝镁材质箱体；箱体机械强度≥30Mpa，抗拉强度≥230Mpa，屈服强度≥170Mpa，结构坚固、抗形变、抗冲击能力强。

4、维护方式：支持完全前维护设计，无需后置操作，拆装检修便捷高效。

5、白平衡亮度：标准白平衡亮度600cd/㎡。

6、色温调节范围：色温支持K大范围可调。

7、可视角度：水平可视角度160°，垂直可视角度160°。

8、显示对比度：屏幕对比度区间3000-10000:1。

9、色度均匀性：校正后色度均匀性误差控制在±0.003Cx、Cy之内，整屏色彩一致性良好。

10、亮度均匀性：校正后亮度均匀性≥97%，整屏亮度分布均匀，无明暗斑块。

11、驱动方式：采用恒流驱动方式，供电稳定，发光均匀，有效保障灯体长期稳定工作。

12、换帧频率：标准换帧频率60Hz。

13、屏幕刷新率：屏幕刷新率3840Hz。

14、峰值功耗：亮度600nits工况下，屏幕峰值功耗325W/㎡，功耗控制优异。

15、平均功耗：屏幕平均功耗108W/㎡。

16、供电适配要求：支持100~240VAC±10%宽电压供电，电压适配范围广，适配各类供电环境。

17、PCB板材与接插件工艺：PCB采用FR-4材质，板厚≥2.0mm，采用灯驱合一设计；焊盘采用沉金工艺处理，抗氧化性强，保障模块安装稳定性；具备优异的耐CAF离子迁移性能；配备镀金高性能接插件，镀金厚度≥50μ，大幅提升抗氧化能力；HUB板采用专业级高强度板材，强度等级不低于TG135，板厚不低于1.6mm，有效防止PCB变形。

18、工作环境参数：正常工作温度-10℃~40℃，工作湿度10%~90%RH（无冷凝水），温湿度适配范围广，环境适应性强。

19、存储环境参数：设备存储温度-20℃~60℃，存储湿度10%~90%RH（无冷凝水），仓储存放稳定性好。

20、板卡集成与连接设计：采用电源、HUB、接收卡三合一集成设计，同时支持可选分离式设计；大幅减少外露线材，降低设备故障率；采用板对板硬连接结构，无线材连接，拆装维护便捷高效。

21、箱体辅助拼接结构：箱体内部配备双重辅助连接片设计，支持正面平整度调节，可实现快速定位安装，有效提升整屏拼接平整度与安装效率。