全彩LED显示屏RGB采用COB集成封装，恒流驱动，采用全倒装共阴工艺，微米级倒装芯片单边≤100µm

点间距≤1.25(mm)。

全彩LED显示屏RGB采用COB集成封装，恒流驱动，采用全倒装共阴工艺，微米级倒装芯片单边≤100µm，无键合引线，具备防撞、耐冲击特点，满足使用高可靠性要求。

显示单元间隙≤0.03mm；显示单元平整度0.03mm；模组平整度≤0.03mm；相邻箱体之间的平整度≤0.03mm。

控制方式：同步控制、支持电脑/手机/有线/无线控制，控制方式稳定可靠。

亮度≥1200cd/㎡；对比度≥25000：1；依据SJ/T11281第4.2.2测试，垂直≥178度，水平≥178度；亮度均匀性≥99.2%。

刷新率≥4200Hz。

支持22bit，64倍提升显示灰阶，采用全灰阶亮色度校正，高亮、中灰、低灰能同时达到亮色度的均匀，画质清晰锐利，色彩纯正丰富，使显示屏的色彩呈现更精准。

带有智能（黑屏）节电模式，开启智能节电模式比没有开启节能55%以上。

亮度在550cd/㎡、白屏255时Zui大功耗≤320W/㎡，平均功耗≤108W/㎡，面板待机休眠功耗（黑屏带电状态)≤0.5W/㎡。

采用全前维护、前安装设计，灯板与连接板采用硬连方式（两块板卡连接无需排线、电源线)灯板支持热插拔，所有元器件皆可从正面拆装维护，有效节约安装空间。

平均修复时间≤1分钟，使用寿命>160000小时；平均无故障运行时间≥100000小时，连续12个月使用不经维修坏点率不高于5PPM。

灯板上的红、绿、蓝灯支持2.8-3.8V供电，并且供电电压支持软件调节。

PCB原材为母料，非回收料，且使用环保OSP表面处理工艺；内部线材低烟无卤；显示屏核心原材料满足环保要求；防止刮蹭伤害屏幕，LED表面具备的硬度等级≥HRC4级。

PCB采用FR-4材质，灯驱合一，电路采用多层设计，符合C标准。

支持屏体拼缝亮线、暗线校正调节功能，为保证显示屏的校正效果和维护的便捷性，每块模组灯板带校正数据存储功能。

在维持实际的灰度位数不变的情况下，通过软件实现图像抖动的算法，提升显示屏4bit的灰度位数；

具备低亮高灰特性，在亮度150cd/㎡时，对比度不低于8000:1。

为保证产品稳定性，接插件采用镀金工艺，镀金厚度≥2μm。整箱采用无托架（底壳）设计，灯板直接与箱体贴合，减少因托架（底壳）公差引起的拼缝问题；