采用三合一集成板卡设计， 将电源、接收卡以及 HUB 板高度集成于一 体，减少线缆冗乱；

1、单元比例 16∶9； 

2、像素间距≤1.25mm，像素密度≥640000 点/㎡；

3、像素 构成：高密度全倒装集成三合一 COB 封装 （1R1G1B），采用 RGB 晶片全倒装技术， 晶片直接焊在 PCB 上，无焊线，发光晶片 单边尺寸≤100μm；

 4、COB 产品所使用 R、G、B 芯片采用同一品牌； 

5、 抗紫外 UV 辐射符合 5 级，紫外光透过率 <1%； 

6、屏体正面为黑色亚光处理，发 光率≤1%；在 10Lux/5600k 照度下，对屏幕表面进行反射率试验，屏幕表面光反射率＜2.0cd/㎡； 

7、雾度：可见光投射比≥89.89%，因磨耗引起的雾度≤1.30%； 

8、高度集成：采用三合一集成板卡设计，将电源、接收卡以及 HUB 板高度集成于一体，减少线缆冗乱；

 9、LED 表面具备的硬度等级≥HRC12；

 10、维护方式：前维护，无需预留空间，使用通用前拆工具，真空吸。模组和集成控制板可单独进行维护、更换，支持热插拔； 11、产品防火及安全标准满足 BS476-7 表面燃烧测试 1级；燃烧烟气毒性测试满足 BS6853 烟气毒性测试的毒性指数 R 值≤1,PCB 板、线材、电源、连接件防火等级符合 UL94V-0级标准；支持低蓝光，采用硬件级低蓝光技术，在源头减少有害蓝光波段能量，符合无危害类，对人眼无伤害； 

12、防护功能：具备防尘、防水、防潮、防反光、防静电、防撞、防摔、抗 UV、抗雷击、抗冲击、抗挤碰、耐黄变、散热均匀等功能；

 13、抗震符合 GB/T 17742-2020 中 10 级地震烈度相关震害参数； 

14、防腐蚀保护评级为 10 级，外观评级为 10 级，盐雾试验符合 10 级要求； 

15、LED 显示屏的设计生产活动中，所有电子元器件、组装件、相关物料和过程通过国际电工委员会质量评定体系（IECQ）标准要求；