采用RGB集成三合一COB封装技术，RGB全倒装芯片，芯片单片尺寸100μm，无打线工艺，芯片直接焊接在PCB上；

像素规格

1. 像素间距≤1.25mm；

2. 像素密度≥640000点／㎡。

箱体结构与防护

1. 压铸铝箱体全金属自然散热结构，无风扇无散热孔，防尘和静音设计；

2. PCB塑料面板和电源及信号连接器等阻燃等级满足V-0阻燃等级要求试验要求；

3. 对地漏电流：在1.1倍额定电源电压下，对地漏电流不大于3.5mA/m。

芯片封装与供电技术

1. 采用RGB集成三合一COB封装技术，RGB全倒装芯片，芯片单片尺寸100μm，无打线工艺，芯片直接焊接在PCB上；

2. 采用共阴技术分压供电，红光驱动电压：2.8V，绿（蓝）光驱动电压：3.8V。

显示画质参数

1. 亮度≥1000cd/㎡，亮度均匀性≥99%，对比度≥1000000:1，校正后色度均匀性≤±0.001Cx、Cy；

2. 水平可视角≥175°，垂直可视角≥175°；

3. 支持抑制摩尔纹功能，减轻摩尔纹视觉主观效果90%，支持高清拍摄。

色彩与色温性能

1. 色温1000K-15000K可调，支持、75%、50%、25%四挡电平白场调节，色温温差≤200K；

2. 色域≥120%NTSC，支持AdobeRGB、NTSC、DCI-P3、BT2020色域标准。

功耗与节电功能

1. 峰值功耗≤350W/㎡，平均功耗≤120W/㎡；

2. 具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电较未开启节电65%以上，黑屏节电40%以上。

智能监控与备份

1. 配备电源实时温度监控，超出设定温度自动报警，防止过温失效；

2. 支持电源信号1＋1冗余备份，电源支持双电力备份。

视觉体验与运行可靠性

1. 视觉舒适度：人眼视觉健康舒适度VICO指数达到1级，LED图像质量评价等级为优；

2. 支持7×24小时连续工作无故障，MTTR为1分钟。