采用PCB高电路布线密度设计与CSP芯片级封装技术，大幅缩减电路板整体面积，适配microLED产品设计；

1. 点间距与点密度：点间距≤1.25mm，点密度≥640000dot/m²；

2. COB胶体厚度：COB大屏胶体厚度≥0.5mm；

3. 封装工艺：产品采用1R1G1B COB全倒装集成工艺三合一封装，无回流焊，无裸露焊脚焊点，无引线，芯片直接装配于基板上，发光效率≥97%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象；

4. 箱体比例：单元箱体显示比例为16：9；

5. 拼装精度：箱体平整度≤0.1mm，箱体间缝隙≤0.1mm；

6. 屏体哑光处理：COB显示单元正面哑光处理，显示面板光泽度小于3.5GU，屏体反光率≤1%；

7. 结构设计：采用压铸一体化设计；开关电源、转接卡、接收卡、模组为分离式设计；

8. 显示拼装效果：依据SJ/T11590-2016标准，全屏正侧面无明显暗亮线条；

9. 屏幕亮度：亮度600cd/m²，支持0～无级可调；

10. 刷新频率：刷新频率≥3840Hz；

11. 驱动方式：采用恒流驱动方式；

12. 灰度等级：0-亮度区间支持8～16bit任意灰度设置；可通过软件实现不同亮度场景下8～24bit任意灰度设置；

13. 色温精度：色温为6500K时，、75%、50%、25%四挡电平白场调节色温误差≤200K；

14. 箱体材质与防护：箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型；采用无风扇静音、无散热孔自然散热设计；具备防尘、防水、防潮、防火、防虫、抗电磁干扰、耐磨、防腐蚀、防盐雾、防霉、防锤击、防静电、防紫外线、阻燃、防震、防碰撞、抗雷击、抗风保护等多重性能；

15. 设备功耗：峰值功耗≤380W/m²，平均功耗≤118W/m²；

16. 视觉舒适度：VICO视觉舒适度指数处于0-1级区间，符合CSA035.2-2017标准；从视光学角度消除流眼泪、视力模糊、眼痒、畏光、眼胀等各类视疲劳症状，去除紫外线，消除90%摩尔纹；

17. 模组设计：采用无托架超薄COB模组设计，有效减轻屏体重量；LED芯片直接封装在PCB板上，散热性能优异；模组维护流程简单，无需复杂拆卸，大幅降低维护成本；

18. 单模块校正管理：可实时检测LED工作温度，通过专属补偿算法动态调整屏幕亮度与色温，抵消热效应造成的显示误差；可自动识别模块工作状态，实时监控并优化显示参数，提升校正精度与效率，保障模块出厂及长期使用的色彩一致性与准确性；

19. PCB电路设计：采用PCB高电路布线密度设计与CSP芯片级封装技术，大幅缩减电路板整体面积，适配microLED产品设计；电路内部通道短，信号传输速率快，设备抗干扰性能优异；

20. 智慧模组功能：显示屏模组可任意互换拼装、维护，更换模组后无需整屏校正与调试，可保持超高墨色与亮色一致性，画面色彩层次丰富、明暗细节清晰，呈现优质显示效果；