LED全彩显示屏像素点间距1.25mm；采用COB共阴封装工艺，支持全前维护模式。

1、基础规格与结构工艺：LED全彩显示屏像素点间距1.25mm；采用COB共阴封装工艺，支持全前维护模式。

2、亮度参数与调节性能：校正后白平衡亮度可达1500nit，支持0-无级亮度调节，兼容自动、手动、程序多模式控制；设备运行10000小时亮度衰减率仅5%，长期亮度稳定性优异。

3、显示均匀性指标：亮度均匀性可达99.98%；色度均匀性控制在±0.001Cx、Cy范围内，整屏亮度、色度高度统一，无色彩偏差。

4、超高拼接平整度精度：箱体间隙≤0.01mm，箱体平整度≤0.01mm；模组平整度≤0.01mm，模组间隙≤0.01mm；箱体模组间错位≤0.01mm；像素中心距偏差0.83%；水平、垂直相对错位偏差0.8%，整机拼接精度极高，整屏平整无缝。

5、刷新与换帧性能：屏幕刷新率4200Hz；换帧频率支持30~120Hz区间调节，可通过配套控制软件自主设置刷新率参数，适配不同画面显示需求。

6、灰度等级与低亮高灰表现：标准灰度等级16bit，内部处理可达19bit高位灰度；具备优异低亮高灰性能，、70%、50%亮度工况下均保持16bit灰度，20%低亮度工况下保持15bit灰度；显示画面无单列、单行像素失控现象，低灰画面细腻无瑕疵。

7、整机功耗与能效标准：峰值功耗310W/㎡，平均功耗105W/㎡；模组采用≤4V低压供电设计，节能环保、降低整机温升、延长设备使用寿命；600nit全白显示工况下单箱功耗仅56W/箱；显示屏符合GB21520-2023能效一级标准，节能性能达标。

8、发光芯片工艺与散热参数：发光芯片表面无键合线、无焊点，发光效率达90%；发光芯片电极间距50μm，杜绝离子迁移问题；发光晶片短边尺寸＜80μm；芯片热阻≤1℃/W，散热性能优异，保障设备长期低温稳定运行。

9、精准校正与数据存储功能：支持单点、模块级亮度、色度精准校正，校正后亮度损失＜8%；搭载FLASH智能存储电路及专用校正数据存储器，可存储模组生产信息、运行参数、校正数据；更换模组后设备可自动回读校正数据，无需重新调试，运维高效便捷，存储容量≥32KB。

10、高位阶信号输入适配：支持多规格高位阶输入源，兼容8bit 4:4:4、10bit 4:2:2、10bit 4:4:4信号输入，画面色彩采样精度高、细节还原度强。

11、智能除湿功能：搭载一键除湿模式，屏体长期闲置未使用时，可自动切入除湿工作模式，有效避免潮湿环境导致的设备故障，提升防潮耐候性。

12、箱体材质与机械强度：采用封闭式压铸铝/铝镁合金材质箱体，结构坚固稳定；箱体机械强度30Mpa，抗拉强度230Mpa，屈服强度170Mpa，抗形变、抗冲击能力优异。

13、表面防护与综合防护等级：屏幕表面硬度等级≥HRC8级，有效抵御刮蹭损伤；显示单元通过IK10级防冲击测试、0级防霉测试、10级盐雾腐蚀测试；整机正面防护等级IP65；PCB板及内部线材均达到V-0级阻燃标准，防尘、防水、防腐、阻燃、抗冲击综合防护性能拉满。