采用光致转换高亮蓝光LED，灯体表面覆盖纳米半导体材料，可实现蓝光致红光转换，优化发光色域与显色效果。

1、像素规格参数：像素点间距≤0.94mm；像素密度≥1137778点/㎡。

2、像素封装工艺：采用1R1G1B全倒装集成三合一COB封装结构；发光芯片Zui短单片尺寸≤90μm，芯片精度高、发光一致性好。

3、箱体结构设计：箱体采用压铸铝合金材质，整体一次性压铸成型；采用全金属自然散热结构，无风扇设计，具备防尘、静音运行特性；箱体厚度≤28mm，箱体比例为标准16:9；不接受显示单元切割、不完整箱体及模组类产品，整体完整性、稳定性强。

4、光致转换发光技术：采用光致转换高亮蓝光LED，灯体表面覆盖纳米半导体材料，可实现蓝光致红光转换，优化发光色域与显色效果。

5、屏幕表面工艺：发光面采用防氧树脂覆膜工艺、压膜工艺，表层防护性强，耐磨抗氧化。

6、红光芯片材质规格：红光芯片采用GaN外延量子点发光二极管，量子点尺寸≤6纳米，发光纯度高、色彩还原精准。

7、驱动方式：采用共阴恒流驱动方式，功耗更低、电流输出稳定、画面均匀性优异。

8、对比度与可视角度：Zui大对比度≥35000:1，黑场纯净、画面层次极强；水平可视角度≥175°，垂直可视角度≥175°，超大广域视角，全方位观看无偏色、无暗角。

9、抗干扰与显示优化设计：采用四层PCB板结构设计，搭配COB一体化封装驱动控制；PCB表面沉金工艺处理，同时搭载抗消隐设计，彻底杜绝画面“毛毛虫”、鬼影跟随等不良现象，画面纯净稳定。

10、模组校正与数据存储：模组自带自主校正功能，搭载Flash芯片，芯片容量≥8M；支持参数断电保存、数据存储及数据回读功能，设备参数留存稳定、校正精准。

11、防信号远程窃密技术：设备具备防信号远程窃密功能，抗信号还原性能优异；信号防护覆盖频段10KHz~1.2GHz；干扰信号强度：10KHz~230MHz区间＜90dBuV，235MHz~1.2GHz区间＜97dBuV；传导抑制＞35dB；支持单机独立使用及多设备组网使用，信息安全防护能力强。

12、像素失控率指标：像素失控率≤0.000001，区域像素失控率≤0.000003；无连续失控点，设备出厂像素失控率为0，显示稳定性极高。

13、平整度与拼接精度：屏体整体平整度≤0.05mm；单元拼接间隙≤0.05mm；相邻像素平整度≤0.05mm；相邻模块平整度≤0.05mm；显示单元垂直、水平相对错位≤3%，拼接精度高、整屏平整无缝。