采用灯驱合一设计，焊盘沉金工艺处理，抗氧化、防腐蚀，保障模组安装稳定性；

1、像素规格参数：像素点间距≤1.25mm；像素密度≥640000点/㎡。

2、LED芯片封装规格：采用全倒装COB三合一（1R1G1B）封装类型；发光芯片表面无键合线、无焊点，发光效率≥90%；发光芯片电极间距≥50μm，杜绝离子迁移现象；发光晶片尺寸短边≤100μm、长边≤200μm，芯片规格精度高、性能稳定。

3、箱体规格与结构设计：采用27英寸标准箱体，16:9标准显示比例，支持4K、8K点对点精准播放；箱体为封闭式压铸铝结构，箱体与电源均为无风扇设计，全密封防尘、静音运行，环境适配性强。

4、箱体异形拼接能力：箱体支持90°直角拼接安装；支持150mm宽度小箱体内弧拼接安装，同等半径条件下屏体内弧过渡平滑，视觉展示效果优异，适配异形场景搭建。

5、箱体机械强度与线材材质：箱体机械强度≥30Mpa，抗拉强度≥230Mpa，屈服强度≥170Mpa，结构坚固抗形变；设备内部线材采用低烟无卤环保材质，安全环保、阻燃耐候。

6、屏幕亮度与色温精准调节：校正后屏幕亮度≥1000nit；色温可调范围2000K～18000K，调节步长100K；基准色温6500K工况下，、75%、50%、25%四档电平白场色温调节误差≤100K，色彩精准度高。

7、芯片波长与白场色度标准：基色主波长精度达C级标准，△λD≤5nm；灯芯波长误差≤±1nm，单灯亮度误差≤3%；白场色坐标完全符合SJ/T 11141-2017 5.10.5规范要求，色彩一致性优异。

8、屏幕功耗参数：屏幕亮度800nit工况下，峰值功耗≤350W/㎡，平均功耗≤118W/㎡，低耗高效。

9、节能技术与能效等级：搭载IC节能、倒装节能、高转换率PFC电源多重节能技术，整体能耗较常规显示屏降低40%；产品符合GB 21520-2023能效标准一级，节能性能达标。

10、PCB板材质与连接工艺：PCB板采用FR-4优质材质，板厚≥2.0mm；采用灯驱合一设计，焊盘沉金工艺处理，抗氧化、防腐蚀，保障模组安装稳定性；可有效抵御CAF离子迁移；配备镀金高性能接插件，大幅提升抗氧化性能与连接稳定性。

11、微米级封装与光学表面工艺：采用微米级四层集成式封装面板；屏体表面喷涂高分子超黑防护涂层，具备防眩光、抗刮花特性；灯板超高对比度、高哑光度，L值仅为25，SCI-SCE＜1，△E＜0.3；可见光投射比≥90%，磨耗雾度≤1.50%；维修后无痕迹、拼装无模块化色差，屏幕不反射环境光、触摸不留指纹，画面纯净美观。

12、电源与信号冗余备份：支持电源、信号1+1双重冗余备份，电源支持双电力输入，信号支持双路备份；任意断开单路单元信号线缆，不影响显示屏正常显示，设备运行容错率高、稳定性强。

13、电快速瞬变脉冲群抗扰性能：交流输入端口可承受±4kV试验电压峰值，脉冲参数T1/Th：5/50ns、重复频率5kHz，采用直接耦合、正负极化分别测试，各测试工况持续60s；测试过程及测试结束后设备无任何异常，抗干扰能力强。

14、电磁兼容标准：设备电磁兼容性能符合GB/T 9254.1-2021 Class B级标准，电磁辐射低、抗干扰性强。

15、运输环境可靠性：产品通过GB/T 6587-2012标准规定的三级流通运输试验，可耐受常规运输震动、冲击，运输安全、结构可靠。