采用COB无引线全倒装三合一封装工艺，芯片直接封装在PCB板上，无灯杯限制、无引线结构，散热性能优异。

1、像素规格：点间距1.25mm；像素密度≥640000点/㎡。

2、封装工艺：采用COB无引线全倒装三合一封装工艺，芯片直接封装在PCB板上，无灯杯限制、无引线结构，散热性能优异。

3、发光晶片尺寸：发光晶片单边尺寸≤100μm。

4、晶片精度参数：晶片波长误差控制在±1nm以内，单颗发光晶片亮度误差≤5%，发光一致性高。

5、箱体厚度：箱体厚度≤30mm，超薄轻量化设计。

6、箱体平整度：箱体平整度≤0.02mm，拼接精度极高。

7、可视角度：水平视角≥178°，垂直视角≥178°；芯片直封PCB无灯杯限制，实现178°/178°超广角出光，全视角无色差。

8、亮度调节性能：屏幕亮度0～1200cd/㎡可调，支持0-无级调节；校正后亮度≥1000cd/㎡。

9、色温调节参数：色温2000K-20000K可调，调节步长100K，精准适配各类场景色温需求。

10、对比度性能：Zui高对比度≥20000∶1，画面层次通透、黑场纯净。

11、箱体结构设计：采用原厂一体成型全压铸铝材质箱体，16:9标准比例；全压铸铝全密封结构，无风扇、无孔设计，依托全金属自然散热，实现防尘、静音运行；箱体抗压、抗拉性能优异，原厂整机出货，品质稳定。

12、画质修复与优化功能：可自动监测并修复亮线、暗线、彩线等画面边缘瑕疵；支持鬼影消除、第一扫偏暗消除、低灰偏色补偿、低灰均匀性优化，全方位提升低灰画质表现。

13、图像调节功能：支持亮度、对比度、色度自定义调节，具备专业视觉修正功能，可精细化优化显示画面效果。

14、高速信号传输：支持光纤接口或搭载HDCP协议接口，可实现5G大带宽高速信号传输，传输稳定、带载能力强。

15、高阶灰度处理：红绿蓝各支持256级灰度；具备19bit灰度处理能力，支持低亮高灰显示；50%-亮度区间采用19bit内部处理位数，整体灰度等级可达16bit、亮度调节精度19bit，灰度层次细腻丰富。

16、模组连接工艺：模组与HUB卡采用板对板硬连接设计，无排线，支持直接热插拔运维；每个LED单元配备独立控制网口；采用浮动式接插件，接插件镀金厚度≥50μ，连接稳定、抗干扰、耐插拔。

17、箱体力学性能：箱体抗拉强度＞200Mpa，屈服强度＞200Mpa，硬度＞80HBS，结构坚固抗形变。

18、箱体承压抗拉参数：箱体抗拉力测试数值≥5000N/㎡，抗压力测试数值≥50000N/㎡，承重抗压性能优异。

19、无线遥控智能功能：支持无线遥控一键操作，可实现一键亮度调节、一键除湿、一键色温调节，操作便捷智能。

20、模组固定方式：模组与单元箱体采用磁吸固定结构，单模组磁吸固定点≥10个，贴合牢固、拆装便捷、平整度高。