显示面具备防碰撞、耐冲击、高耐磨、抗腐蚀、防划痕特性，支持直接擦拭清洁；

1、像素规格：像素间距≤1.25mm；点密度640000点/㎡。

2、封装工艺：采用COB封装方式，运用RGB晶片全倒装技术；晶片直接焊接于PCB板上，无焊线结构，散热性能优异。

3、核心显示参数：水平视角≥175°，垂直视角≥175°；屏幕亮度≥600cd/㎡；对比度≥10000:1；刷新频率≥3840Hz。

4、数据存储与信息记录功能：支持模块校正、校正数据存储及回读功能；可记录关键元器件型号、LED灯批次、生产日期、序列号、设备运行时间等信息，便于设备溯源与运维管理。

5、拼接精度与拼缝校正：箱体平整度≤0.15mm；模块拼接间隙≤0.15mm；支持屏体拼缝亮线、暗线专项校正，保障整屏画面一致性。

6、箱体结构设计：采用超轻薄箱体设计，箱体框架为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型；采用自然散热结构，无风扇设计，防尘静音；配备双层安装板，支持四向精密拼接，平面高低差≤0.1mm，拼接精度高。

7、设备使用寿命：设备平均使用寿命≥100000小时。

8、屏体综合防护性能：显示面具备防碰撞、耐冲击、高耐磨、抗腐蚀、防划痕特性，支持直接擦拭清洁；具备防水、防潮、防尘、阻燃、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰功能；搭载过流、短路、过压、欠压保护及抗雷击防护机制，整机防护全面可靠。

9、模组连接工艺：模组与HUB卡采用板对板硬连接设计，无排线，支持直接热插拔；采用浮动式接插件，具备嵌合纠偏功能，连接稳定可靠；箱体间无外露线材，外观简洁规整。

10、模组防呆设计：模组安装配备专属防呆结构，依托箱体定位柱与模组连接器实现精准对位，杜绝安装错误引发设备异常，安装安全性高。

11、功耗与电源参数：Zui大功耗≤325W/㎡；平均功耗≤110W/㎡；供电电源功率因数≥95%，电源转换效率≥88%，节能高效。

12、智能温控系统：搭载多点测温自控系统，可均衡屏体散热，避免局部高温导致色彩漂移，有效延长显示屏使用寿命。

13、画质增强技术：支持HDR输出功能，有效提升画质细节、还原真实色彩，让画面层次更丰富、细节更清晰。

14、外壳材质特性：外壳采用精巧轻薄设计，选用V0级阻燃绝缘材料，安全性与适配性优异。