采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接在PCB板上，无焊线结构，散热效果优异；

1、像素规格：点间距≤1.25mm；像素分辨率≥640000点/㎡；单元宽高比例16:9。

2、像素精度：发光点中心距偏差＜0.8%，像素排布精准、一致性高。

3、色彩与色温参数：校正后亮度均匀性≥99%；校正后色度均匀性控制在±0.001Cx、Cy之内；色温支持20K-20000K大范围可调。

4、屏幕刷新率：刷新率≥3840Hz，画面流畅无频闪、无拖影。

5、换帧频率：支持50Hz、60Hz、120Hz多档位换帧频率，支持主动式3D显示功能。

6、可视角度：水平视角≥175°，垂直视角≥175°，超大广视角，全域观看无色差。

7、屏幕亮度：显示屏亮度0~800cd/㎡可自由调节，适配各类场景光线环境。

8、显示对比度：Zui大对比度≥10000:1，画面明暗层次丰富，黑场纯净。

9、亮度调节与拼缝校正：支持配套软件0-分级亮度调节，可设置亮度定时调节，支持亮度传感器自动调节，兼容手动、自动、软件三种调节模式；自带智能白平衡补偿与修正功能；箱体平整度≤0.15mm，模块拼接间隙≤0.15mm；支持屏体拼缝亮线、暗线校正，有效消除拼接痕迹。

10、封装与模组结构：采用COB倒装无引线封装工艺；模组配备压铸铝材质底壳，结构稳固、散热性能优异。

11、像素发光工艺：像素由纯红、纯绿、纯蓝三基色组成，发光芯片线性主动发光；单像素独立RGB发光芯片，无芯片复用；采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接在PCB板上，无焊线结构，散热效果优异；显示单元正面哑光处理，反光率≤1.5%，防眩光效果优异。

12、屏体表面工艺：发光面采用多层光学结构设计，优化多级光学特性，提升画面对比度、改善黑屏一致性，过滤有害蓝光、护眼舒适；表面采用防氧化树脂覆膜、压膜工艺；整体平面封装，无点状、凸点凸起结构，一次性整体灌胶成型，无像素独立结构、无二次封装工艺；灯面采用高透光率高分子材料，降低发光晶片损耗，实现低功耗、低温升运行效果。

13、箱体结构特性：箱体采用压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型；采用全金属自然散热结构，无风扇设计，具备防尘、静音特性，运行稳定无噪音。

14、色彩与抗干扰性能：墨色一致性△E＜0.5，色准△E＜0.9，色彩还原精准；采用面光源设计，可抑制90%摩尔纹，杜绝画面波纹干扰。

15、高低温环境适应性：高温高湿环境测试，50℃、90%RH环境通电连续工作48h，恢复常温后外观结构、设备功能均正常；低温环境测试，-20℃环境通电连续工作48h，恢复常温后外观结构、设备功能均正常，耐候性极强。

16、盐雾防护性能：盐雾试验等级不低于10级，通过专业盐雾腐蚀测试，抗腐蚀能力优异。

17、运维稳定参数：平均故障修复时间（MTTR）≤1分钟，运维高效便捷；设备具备优异的平均失效间隔时间（MTBF），长期运行稳定可靠。