箱体及后壳采用压铸铝合金材质，整体一次性压铸成型，结构稳固规整。

像素规格：像素间距1.5625mm，像素密度409600点/㎡。

封装工艺：采用1R1G1B全倒装集成三合一COB实像素封装。

芯片规格：芯片短边尺寸＜80μm。

箱体材质工艺：箱体及后壳采用压铸铝合金材质，整体一次性压铸成型，结构稳固规整。

驱动方式：采用共阴恒流驱动模式，功耗控制优异、发光稳定。

显示单元相对错位：垂直相对错位Cc≤2%，水平相对错位CS≤2%。

屏体平整度：整体平整度≤0.04mm。

单元拼接间隙：单元拼接间隙≤0.03mm，拼缝精细，整屏一体性强。

发光点中心距偏差：发光点中心距偏差JX≤0.64%，像素排布精准。

表面硬度：LED表面硬度等级达4H，耐磨抗刮、防护性佳。

整机功耗：峰值功耗≤509W/㎡，平均功耗≤120W/㎡，节能高效。

模组设计：单元模组全部采用电解电容做滤波设计，模组采用磁吸固定方式；

模组表面墨色处理：超黑底色，哑面处理，提高屏体的黑色水平，增强屏体的对比度，降低触摸痕迹；

摩尔纹抑制功能：采用光学漫反射透镜设计，支持抑制摩尔纹功能，减轻摩尔纹视觉主观效果90%，支持高清拍摄；

自动除湿功能：具备一键除湿功能，屏体长时间没有使用，屏体自动切入除湿模式；

校正存储：模组带自动校正功能，带flash IC存储功能，支持掉电存储功能，具备故障自诊断及排查功能；

产品的防护等级：实验按 GB/T4208-2017《外壳防护等级》 测试，显示屏正面防护等级达到 IP65。