红绿蓝芯片均采用正装芯片，COB面板表面无覆膜；LED显示屏表面采用独立透镜技术。

1、像素间距：LED设备物理点间距≤0.94mm。

2、屏体表面工艺：LED显示单元正面采用哑光处理，反光率≤1.6%。

3、COB胶体结构强度：为保障屏体防护性与抗撞击性能，COB胶体厚度≥0.5mm；键合线拉力≥0.067N；200Kg压力持续保持2小时后，样品无明显变形、开裂现象，通电可正常显示，无死灯等不良问题。

4、墨色一致性：LED显示单元墨色一致性△E＜0.5。

5、基础显示与电气参数：换帧频率60Hz；刷新率≥3840Hz；采用恒流驱动方式；屏体平整度≤0.05mm；平均功耗≤240W/㎡；色温1000K-10000K可调；亮度50-650cd/㎡无级调节；亮度均匀性≥98%；水平、垂直可视角度均≥170°；色域覆盖率≥114% NTSC。

6、芯片与面板工艺：红绿蓝芯片均采用正装芯片，COB面板表面无覆膜；LED显示屏表面采用独立透镜技术。

7、色彩与对比度参数：色度均匀性控制在±0.001Cx、Cy之内；Zui大对比度≥8000:1。

8、箱体结构与防护：采用密封式压铸铝箱体，无风扇自然散热结构；面板正面防护等级不低于IP65。

9、蓝光安全性能：LED大屏通过TUV蓝光认证，蓝光峰值波长＜470nm，有效提升观看舒适度，无有害蓝光危害。

10、外壳抗冲击防护性能：显示屏箱体通过GB/T 20138-2006、GB/T 2423.55-2006标准IK10外壳防护试验，试验后表面无损坏；依据GB4943.1-2011标准，模组可承受750mm±10mm高度三次跌落试验，结构无损坏、性能正常。

11、阻燃与电磁兼容性能：PCB板阻燃特性符合GB/T 2408-2008标准，火焰燃烧或灼热燃烧距离未达到100mm；电磁兼容符合GB/T 标准，静电放电抗扰度达到B级。

12、模组PCB板材工艺：模组采用高密度PCB板材，采用盲埋孔沉金HDI工艺设计，可耐CAF离子迁移时长达1000H，板材稳定性、抗氧化性优异。