采用COB封装方式，RGB晶片全倒装工艺，搭载共阴节能技术；

1、像素规格：点间距0.9375mm；每平米像素密度1137777点。

2、封装工艺与芯片技术：采用COB封装方式，RGB晶片全倒装工艺，搭载共阴节能技术；发光晶片单边尺寸≤90μm，支持巨量转移技术。

3、箱体结构与散热设计：箱体采用压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型；采用全金属自然散热结构，无风扇设计，防尘静音；箱体厚度≤30mm，超薄结构，散热高效；电源直接贴合箱体背板传导散热；箱体宽高比例16:9。

4、拼缝校正与精度：支持屏体拼缝亮线、暗线校正功能；箱体间平整度、缝隙均≤0.1mm。

5、功耗与墨色参数：峰值功耗≤325W/㎡，平均功耗≤220W/㎡；墨色一致性△E＜0.5，发光面光泽度≤20GU。

6、显示光学参数：水平视角≥170°，垂直视角≥160°；对比度≥10000:1；屏幕亮度≥600cd/㎡；亮度均匀性≥97%；刷新率≥3840Hz。

7、模组连接结构：模组采用无底壳设计，通过磁吸方式贴合箱体；模组与HUB卡采用板对板硬连接结构，无排线设计，支持热插拔；采用浮动式接插件，接插件镀金厚度≥3μ，具备嵌合纠偏功能，连接稳定可靠。

8、模组存储校正功能：模组自带自动校正功能，搭载Flash IC存储模块，支持设备掉电数据存储功能。

9、防呆设计：线材接插件及箱体所有安装部位均配备防呆结构，避免安装错位、接错。

10、一体化板卡设计：采用高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板一体化集成，板内无线连接，有效提升信号传输稳定性与现场维护效率。

11、三防防护处理：灯板背面与HUB板均喷涂三防漆，提升设备防潮、防腐、防氧化性能，增强产品运行可靠性。

12、箱体自测功能：箱体后背自带测试按键，可输出红、绿、蓝、白纯色测试画面，支持横扫、斜扫、灰阶测试画面；箱体配备信号指示灯，可直观监控箱体实时运行状态。

13、发光面光学工艺：发光面采用多层光学结构设计，有效提升对比度、优化黑屏一致性，过滤蓝光、护眼健康；表面采用环氧树脂覆膜、压膜工艺；一次性整体灌胶成型，无独立像素结构、无二次封装，屏体表面光滑平整、无凹凸感。

14、画质优化功能：支持鬼影消除、第一扫偏暗消除、低灰偏色补偿、低灰均匀性优化、低灰横条纹消除、慢速开启、十字架消除、坏点去除、毛毛虫消除、余辉消除、亮度缓慢变亮等画质优化功能。

15、可靠性测试：产品通过盐雾试验、噪声试验、跌落测试、正弦振动试验、绝缘试验、抗电强度试验、泄露电流试验，可提供对应试验技术要求及检验数据。