采用COB倒装封装工艺，晶片直接焊接于PCB板，无焊线、无引线结构，散热性能优异；

1、像素与封装规格：像素点间距1.25mm；像素密度640000点/㎡；采用COB倒装封装工艺，晶片直接焊接于PCB板，无焊线、无引线结构，散热性能优异；发光晶片单边尺寸≤90um。

2、箱体结构设计：显示屏箱体宽高比16:9；箱体采用压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型；采用全金属自然散热结构，无风扇设计，具备防尘、静音特性。

3、拼接精度与动态显示参数：屏体平整度0.05mm；模块拼接间隙0.105mm；全白/全黑Zui大对比度16890:1（环境照度10lux）；刷新率3840Hz；换帧频率支持50/60Hz。

4、一体化板卡设计：采用高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板一体化集成，板内无线连接，有效提升信号传输稳定性与现场维护效率。

5、光学显示与逐点校正功能：屏幕Zui大亮度735cd/㎡，支持手动、自动、软件0-无级亮度调节；标准白平衡色温6500K±5%，整体色温可调范围1000K-20000K；水平、垂直视角均为175°；支持单点检测、逐点校正功能，可实现单点亮度校正、单点颜色校正、单点色温调节；校正数据存储于模组内部，更换模组可自动回读数据；像素中心距偏差0.05%；换帧频率50/60Hz，画面刷新率3840Hz。

6、表面光学工艺与墨色参数：发光面采用多层光学结构设计，分层优化光学特性，提升对比度、改善黑屏一致性、过滤蓝光、护眼健康；支持环氧树脂覆膜、压膜工艺；一次性整体灌胶成型，无独立像素、无二次封装，屏体表面无点状、凸点，光滑平整、无凹凸、无触摸颗粒感；发光面光泽度≤20GU，反光率≤8%；墨色一致性ΔE＜0.5，色准ΔE＜0.9；具备优异摩尔纹抑制能力；采用超黑底色哑面处理，提升黑场水平与对比度，优化观看舒适度，减少触摸残留痕迹。

7、箱体维护与拼接工艺：箱体采用完全前维护设计，模组磁吸式固定安装；配备双层安装板，保障箱体四向精密拼接，平面高低差≤0.1mm；模组与HUB卡采用板对板硬连接、无排线设计，支持直接热插拔；采用50μ镀金浮动式接插件，具备嵌合纠偏功能，连接稳定可靠；箱体间无外露线材，整体简洁美观。

8、低蓝光护眼认证：通过TUV低蓝光测试，低蓝光占比≤15.5%，非蓝光与蓝光峰值比≥325%，护眼性能优异。

9、黑场显示性能：开屏、关屏状态下均具备优质显示效果，搭载高黑场墨色一致性核心工艺技术，黑屏纯净均匀、无杂色偏差。

10、超高清显示能力：具备8K超高清显示性能，画面细节丰富、画质精细，满足专业高清图像显示需求。

11、多层镀膜工艺：屏体采用多层镀膜工艺，同步提升整机防护性能与画面显示效果，兼顾耐用性与显示专业性。

12、防护功能：显示屏具有防潮，防尘，防腐蚀，防虫，防燃烧，防静电，防电磁干扰等功能，并具有过流，短路，过压，欠压保护和抗雷击，抗震抗风的功能；

13、防火安全检测：防火及安全标准满足 BS476-7 表面燃烧测试1级；

14、防毒辐射污染：通过BS6853有毒烟雾测试， 毒性指数R值小于0.5；